Setting impedance test limits so you obtain accurate results and best R&R

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	应用说明141 设置阻抗测试边界，获得更精确的结果和最佳 R&R -

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背景
Polar CITS阻抗测试系统易于安装和使用。详细了解安装和测试区域的注意事项将有助于您提高产出、测量精度和最佳R&R

首先请看右图
右图为理想条件下50欧姆试样上的测试区域。看图前，需要了解测试迹线的各个组成部分。左侧迹线上0和1.5"之间的部分是测试探针的末端。

2.0"处的小突起是探针和测试试样间的阻抗中断造成的。测试探针的情况和试样迹线的连接质量也会产生小的突起。

请仔细观察4和5"处。尽管这一区域相当平坦，还是可以看到一个比其它区域高出约1"的像素。这不是您的试样，而是探针互连异常时出现的二次反射。良好的探针连接可避免这种情况的发生，并获得和最佳R&R。

除大约最后1"的区域，迹线的剩余部分都十分平坦。此处的迹线又开始升高，这不是由于迹线末端的阻抗增加，而是脉冲高频组件的传输速度更快，它们的反射相对测试试样末端更高

设置测试边界时您需要规定一个测试区域，在这个区域以外，迹线阻抗以外的因素会影响测试结果。

50欧姆试样的阻抗测试TDR迹线

现在来看75欧姆迹线
仔细观察脉冲的第一次升高，您可以看到在脉冲再一次上升和拉平前有一个台阶。这个台阶表示在阻抗变化后，TDR脉冲需要一段调整时间来重新达到最大值。为了得到最精确的结果，您需要在台阶出现后，试样末端上升前设计开始测量的边界。

75欧姆试样的阻抗测试TDR迹线

仔细观察：

将测试点放在质量较差的测试试样上，最好准备一组参考阻抗表或高精度半刚性线缆，以便于您了解什么才是使用TDR测量的“理想”阻抗。这也有助于您随时检查TDR精度的准确性。

如果迹线末端出现较大的互连异常（突起）或下降，原因可能是试样设计差、通过大焊点通孔连接或测试迹线的连接超出接地层。

提示：

最好在测量区域安装试样时，检查试样两端的测量结果是否一致。您必须确定产生上斜坡的原因是脉冲调整时间还是迹线锥度。

当您生产控制阻抗PCB板时，可能会取PCB板的几个部分，在Si6000等场求解程序中运行数据，绘制迹线的预测Zo和距离图。在您开始生产前使用测试数据进行预测是非常值得的。

现在请看28欧姆迹线
（通常用于Rambus® 应用）

仔细观察脉冲第一个下降后的部分，您可以看到在脉冲再一次下降和拉平前有一个台阶。这与您在75欧姆迹线上观察到的图形正好相反。与75欧姆迹线使用的方法相同，您必须等到脉冲下降到最底端时再设置测试边界。

28欧姆Rambus试样的阻抗测试TDR迹线

最后，请看130欧姆差分迹线

请从左到右观察迹线，迹线的左端最先进入屏幕，（探针的末端）然后下降到70欧姆左右；这次下降的原因可能是试样上的通孔过大所致，这时通孔相当于一个电容；也可能是探针的原因。 * 迹线再一次上升直到稳定下来（测试区域中带阴影的测试边界区域表示）。在脉冲稳定前设置边界会产生错误的阻抗测量结果，这是因为TDR脉冲还未从较大的互连中断中恢复，所以这时的读数还不是最终结果。请参考上文中黄色部分的提示信息。

*请向polar销售商咨询，获取最新IPD探针的详细信息，帮助您消除脉冲中断。

130欧姆差分试样的阻抗测试TDR迹线

要浏览上述TDR迹线的详细信息，请访问本网站的免费下载部分并安装CITS View软件。安装后您可以浏览以下文件：

50 Ohm.cvf
75 Ohm.cvf
28 Ohm Rambus.cvf
130 Ohm differential.cvf

修改设计。
控制阻抗PCB板的原始设计商和制造商之间应该保持良好的沟通。为此，Polar Si6000b 场求解阻抗设计系统增加了寻找新数值和根据基础参数的变化绘制灵敏度图形的功能。您还可以使用Si6000绘制上文所说的预测阻抗和距离图。

获取详细信息？
请发送电子邮件至 picchina@81890.net获取PCB控制阻抗测量的详细信息
请发送电子邮件至 picchina@81890.net获取场求解阻抗设计软件的详细信息


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