应用说明
151
铜的厚度、边缘耦合迹线和特性阻抗
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应用说明
151 铜的厚度、边缘耦合迹线和特性阻抗 |
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| 背景 有时制造商会发现PCB板的规范根本不可行，这可能是规范发出方的失误，也可能是原始设计商未考虑到PCB板生产过程的限制因素。 如何解决？ |
不带接地层的边缘耦合差分对 上图结构依靠两条迹线间的耦合，而不像没有参考接地层的PCB结构。这就限制了您可以使用的组件数量。 |
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问题与解答... |
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PCB板规范要求生产具有100欧姆差分对的PCB板；然而根据规范的尺寸要求只能达到135欧姆的阻抗。问题在于寻找一种不用对规范进行大规模修改还能满足阻抗要求的方法。
边缘耦合差分对结构没有较低的接地层，如果过多减少迹线间距（3毫英寸）将降低产出。 开始我们采用只增加迹线宽度来满足规范要求的方法，保持迹线间距不变。这种方法成效不大，因而我们又寻找其它方法。第二种方法是在增加迹线宽度的同时减少间距，为了减少可能带来的困难，我们在Si6000b电子表格中增加了一栏，即迹线中心的间距。这样宽度增加会导致间距减少。虽然这种方法有一些效果但还是不能取得满意的结果。 |
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修改后的Si6000 电子表格允许间距变化，这一改进使前端工程师无需修改布局就可以调整迹线宽度和间距。
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最后我们通过仔细观察结构，发现大部分电场多集中于两个导体间，因而想到了增加铜线厚度的方法。使用Si6000b可以计算出应增加的数值。下图是保持迹线间距不变增加迹线宽度时的两条Zo曲线。 黄色曲线显示迹线间距为3 毫英寸 (~75微米)时如何获得目标阻抗，而下面的曲线显示如果镀铜重量达到1.5盎司，就可以获得目标阻抗，同时迹线间距也可以采用更为宽松的4毫英寸。
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| 修改设计。 有了Si6000b的绘图功能，PCB制造商和设计商可以相互交换信息，尽量减少生产中产生的问题。 |
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| 获取更多信息？ 请发送电子邮件至 picchina@81890.net获取PCB控制阻抗测量的详细信息 请发送电子邮件至 picchina@81890.net获取场求解阻抗设计软件的详细信息 |
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