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| 特征 | Si6000 | Si8000m | 注释 | ||||||||||||
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现场解算类型 |
动差法与 格林函数
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边界元法（BEM）
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二者皆为工业实证有效的方法， 皆提供一致与可比较的结果
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迹线配置个数
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39 | 90+ |
Si8000中的额外配置 允许介电常数局部变 动结构的精确建模
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支持多介电材料层
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不支持 | 支持 |
精确地进行不同介 电材料的层板建模 |
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支持单一DK材料
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支持 | 支持 |
简单结构易于使用 |
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支持富脂区
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不支持 | 支持 | 由于树脂挤出，故可在电路之间精确地作玻璃耗竭区建模 | ||||||||||||
支持不同敷料厚度
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不支持 | 支持 | 处理电路、基层和微分对之间的不同敷料厚度 | ||||||||||||
激活形式
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仅有软件狗（硬件钥匙） |
软件狗、节点锁电子文件、浮动/服务器（外加年度许可和季度许可） | 灵活的授权以适应您的需要 |
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扩充界面： “快速解算器” |
没有 | 有 | 扫上一眼，看看工序公差的效果 | ||||||||||||
与SB200层板构建软件兼容
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不兼容 | 兼容 | 将层板数据与受控阻抗数据整合在单一文件里 | ||||||||||||
未来发展
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发展到顶 | 有发展空间 | 将通过界面与SB200层板叠加设计系统和已列入计划的未来模块连接 | ||||||||||||
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