什么是IST测试？

互连强度测试(IST)是一种加速强度测试方法，用于评估印制电路板(PCB)互连结构的完整性。它是一种客观测试，测试结果及时、可重复、可再生并且唯一。

IST建立一个热循环对特殊设计的试样施压，同时监视金属化孔(PTH)和内部互连线路(Post)的电气完整性。

这种测量同一结构不同区域的完整性的测试方法 — IST同时测试PTH和Post。IST自动生成数据，这些数据有助于确定PCB是否能承受苛刻的组装、返工和最终使用环境。IST对电路板质量做出决定性评估，洞察可能的故障模式。

IST是IPC核准的(TM-650 2.6.26)测试方法；作为一种权威性的PCB互连完整性测量方法，很多重要的OEM、CEM和PCB制造商正在纷纷采用这种方法。

IST测试如何工作？

IST的工作原理：在环境温度(21癈)和150癈之间进行快速热循环，然后将空气冷却到环境温度，从而测试试样，并监测电路电阻随试样热循环发生的变化。电阻增大10%即被认为发生故障，测试终止。因此，发生故障的那个时刻IST停止测试（压力）。

测试温度可以提高到260癈（适用于新无铅焊接流程）。

测试取决于试样设计，它反映了电路板的特征，包括临界孔径、铜重量、层数、互连类型等。试样按照两种分立电路 — 电源电路和读出电路 — 而设计。电源电路用于加热试样并测试Post完整性，而读出电路用于监测PTH或PTV（金属化孔）的电阻变化。读出电路不接受大电源。在电源电路中，不给PTH或PTV的中央区（中间部分）通电。

在理想情况下，试样的总电阻必须在300-1000微欧姆之间。为了实现这一要求，要根据测试设备的要求确定线宽。这一要求将允许测试未来的产品是否满足无铅焊接温度极限的要求(235癈)。

目前有很多试样设计可用；PWB建议用普通设计文件，该文件可在大多数应用场合下灵活且实用。然而，有很多现成的设计反映了现有的PCB策略。普通试样有双读出电路和双电源电路，使测试灵活性发挥到极致。PWB的网站上有很多专业试样设计，以满足特殊要求。可开发定制试样设计，以便测试PCB内部的独特应用。

如何测试试样？

电源电路用直流电将试样加热到150癈，同时监测读出电路的电阻。一般来说，测试进行到任何一个电路的电阻上升10%以上，或者完成1000次循环为止。在热循环过程中，读出电路便于测量电阻低电平的变化。电阻上升10%即被认为发生故障，测试停止，否则会对试样造成更多损坏（试样损坏会降低检测故障原因的能力）。

测试生成哪些数据？

系统实时显示阻抗活动曲线，显示单个热循环数据和累积循环数据。每个循环整个过程中，使用用自动图表工具可简化数据分析。在高温加热阶段和低温冷却阶段收集其他数据。

在测试过程中收集的数据包括失败或完成的循环次数，每个电路的电阻，以及在高温和低温下的电阻。评估这些数据可发现故障模式，以及电路的完整性。

可将测试结果与类似产品的历史数据（基线）进行比较，这样可以对行业、客户或内部要求的性能进行量化处理。

为什么要进行IST测试？

OEM、CEM和PCB制造商正在将IST用作首选PCB测试方法的主要原因是可以节省成本和时间。用IST完成加速强度测试的成本很低，同时这是一种更为全面的测试，它可反映电路板在组装、返工和最终使用环境下的可靠性。IST是一种客观、综合测试方法，它提供可重复、可再生测试结果。

IST测试数百个孔和互连结构，所以从统计意义上来讲，测试结果更能反映电路板的质量。

在发生灾难性故障造成损害之前，IST测试停止。这样，可以采用热映像发现故障区域，还可对试样内准确的故障位置进行横截面评估。

其他测试方法有很多局限性。横截面分析是一项很重要的工作，要求进行精心准备，有的放矢。它仅限于随机的，并不是统计意义上的有关样品尺寸。浮焊测试仅限于评估分层，并不能代表今天的组装环境 — 而且不得不使用有毒的铅。热循环代价高昂，速度又慢，难以区分PTH和Post互连故障。

IST有什么好处？

IST可快速获得结果。如果需要了解的东西很重要，可在一定时间范围内进行加速测试。它比热循环快，比其他测试方法快很多倍。

IST消除了测试结果的不确定性。测试结果反映数百个PTH和互连结构的质量，所以发现随机出现的和潜在的质量问题的概率很高。测试可以更准确地模拟组装、返工和最终使用环境，包括无铅焊接温度水平。

在发生灾难性故障之前，IST停止测试，所以可以对根本性缺陷进行临界评估。IST和热映像融合在一起，使用户发现并评估故障模式的能力大大提高。

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