很多OEM、CEM和PCB制造商正在将Interconnect Stress Test ( IST)用作首选PCB测试方法，因为这样可以节省成本和时间。与很多其他测试方法相比，用IST完成加速强度测试的成本较低，同时这是一种更为全面的测试，它可反映电路板在组装、返工和最终使用环境下的可靠性。本应用说明讨论IST这种客观、综合测试方法，它提供可重复、可再生测试结果。