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Verbesserte Modellierung der Lötstopmaske mit der Si8000m
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Sie wissen sicher bereits, dass es
schwieriger ist, enge Impedanztoleranzen für impedanzkontrollierte
Leiterbahnen auf Außenlagen einzuhalten. Die nachfolgenden Bilder zeigen, wie durch den Einsatz der Polar Si8000m Impedanzberechnungssoftware für Surface Microstrips eine höhere Berechnungsgenauigkeit gegenüber der Si6000 erzielt werden kann. Si6000 und Si8000m Coated Microstrip Modelle Die folgenden Bilder zeigen die Unterschiede bei der Modellierung zwischen Si6000 und Si8000m. |
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Si8000m Coated Microstrip Modell — Beachten Sie, wie der Boundary Element Field Solver das Profil der Lötstopmaske berücksichtigt. |
Si6000 Coated Microstrip Modell |
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Verbesserte Berechnung mit der Si8000m
Vergleichen Sie nun die beiden Berechnungen für eine 75 Ohm Leiterbahn: |
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Das verbesserte Modell der Si8000m |
Der mit Si6000 errechnete Wert liegt um 2.4 Ohm niedriger als mit dem genaueren Modell der Si8000m. |
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Modellierung des Fertigungs-Prozeßfensters Verwenden Sie das erweiterte Interface der Si8000m um das Fertigungs-Prozeßfenster anzuzeigen und auf einen Blick zu erkennen, wie der Fertigungsprozeß den Yield beeinflusst. Das erweiterte Interface zeigt zusätzliche Felder für Toleranz, Minimum und Maximum, um einen Wertebereich für jeden Parameter einzugeben und die Auswirkungen von fertigungsbedingten Schwankungen zu untersuchen. Felder, welche den maximalen Impedanzwert beeinflussen, werden in Grün dargestellt. Felder, welche den minimalen Impedanzwert steuern, werden orange hinterlegt. Im Beispiel unten beeinflussen die Minimum-Werte der Leiterbreite, W1 und W2 (Grün dargestellt) den Maximum-Wert der Impedanz. Im Beispiel wird die Impedanzänderung bei einer Leiterbreitenänderung von ± 0.5 Mil untersucht.
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