Applikationsschriften ~ Impedanzkontrollierte Leiterplatten | |
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Hermann.Reischer@polarinstruments.com
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| Was gibt es Neues... | |
| AP8155 |
Der Einfluss der
Oberflächen-Rauheit von Leiterbahnen auf die Dämpfung Leiterplattenentwickler und -Hersteller müssen zunehmend den Einfluss der Oberflächenrauheit auf die Leitungsdämpfung berücksichtigen. Ab Version 9.01 kann die Si9000e nun auch die Oberflächenbeschaffenheit bei frequenzabhängigen Berechnungen einbeziehen. Somit können dielektrische Verluste und Leitungsdämpfung inklusive Einfluss der Oberfläche berechnet und grafische dargestellt werden. |
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1. Einführung in kontrollierte Impedanzen 2. Praktische Information über kontrollierte Impedanzen 3. Theorie zu kontrollierten Impedanzen 4. Anwendung
der Si6000b |
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| Sind kontrollierte Impedanzen neu für Sie? Dann sollten Sie zuerst diese informative Broschüre lesen... | |
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LIT145 Vers. 2 |
Eine Einführung in
impedanzkontrollierte Leiterplatten Adobe PDF (586k) Ideal für Farbausdruck oder Bildschirmanzeige |
| 1. Einführung in kontrollierte Impedanzen | |
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AP166 v2.0 |
Wie wird eine Leiterplatte hergestellt und
welche Parameter
beeinflussen die Impedanz?
Download ZipFile. Version 2 - Neue, aktualisierte Version inklusive Innenlagen- und Laminierungsschritte Diese Präsentation ist interessant für Sie, wenn Sie grundsätzliche Informationen über den Einfluss der Produktionstechnik auf die Impedanz benötigen. Sie ist auch hilfreich für Techniker und Designer, welche sich einen ersten Einblick in alle Aspekte der Leiterplattenfertigung verschaffen möchten. |
| AP149 |
Test von
impedanzkontrollierten Leiterplatten
Der Schlüssel zur Erzielung eines hohen Yields
in der Leiterplattenfertigung ist eine enge Zusammenarbeit zwischen
Schaltungsentwickler, Layouter und Arbeitsvorbereitung beim
Leiterplattenhersteller. Präzise, rückverfolgbare und wiederholbare
Testergebnisse sind die Grundlage für die Rückführung von Produktionsdaten
in den Fertigungsprozess um die Ausbeute zu erhöhen und die Stückkosten zu
senken. |
| AP138 |
Impedanzkontrollierte Leiterplatten,
Einführung, PowerPoint Präsentation (keine Elektronikkenntnisse erforderlich) Zum Download - Rechter Mausklick und Ziel speichern unter... |
| AP118 | Häufig gestellte Fragen über kontrollierte Impedanzen |
| AP120 | Einführung in kontrollierte Impedanzen |
| AP121 | Konfigurationen von Übertragungsleitungen |
| AP122 | Microstrip Übertragungsleitungen |
| AP123 | Unsymmetrische Stripline Strukturen |
| AP157 | Even-Mode Impedanz - eine Einführung |
| AP165 | Effektives Er - wie sich das effektive Er aus den Einzelmaterialien zusammensetzt (~900kb) Powerpoint Präsentation |
| 2. Praktische Information über kontrollierte Impedanzen | |
| AP171 |
Leiterbahnen mit Nickel/Gold-Oberfläche
Obwohl Nickel für kleinere Pads durchaus eine
akzeptable Oberfläche darstellt, ist es nicht empfehlenswert, ganze
Leiterbahnen mit einer Nickel-Oberfläche zu versehen. Diese
Applikationsschrift erklärt den Einfluss einer Nickeloberfläche auf das
Hochfrequenzverhalten von Übertragungsleitungen |
| AP200 | Der Einfluss der Rückätzung auf die Impedanz von Leiterzügen |
| AP158 | Warum man kritische Leitungen auf Innenlagen legen sollte |
| AP155 | Testen von Übertragungsleitungen bei Betriebsfrequenz - Zeigt ein VNA die gleichen Ergebnisse wie ein TDR? |
| AP154 | Designrichtlinien für RITS520a,RITS510a, RITS500s Leiterplattenträger |
| AP150 | Die 12 wichtigsten Gründe für die Spezifikation des DC-Leiterbahnwiderstandes |
| AP147 | Die Modellierung einer Broadside Coupled Differential Struktur ohne Masse |
| AP145 | Messung des Leiterbahn-Widerstandes |
| AP144 | Berechnung des Leiterbahn-Widerstandes |
| AP143 | Unbalancierte Leitungen und differentielle Impedanzen |
| AP139 |
Warum beim Einsatz von
glasfaserverstärkten Laminaten die gemessenen Impedanzwerte von Field Solver
Ergebnissen abweichen können. |
| AP132 | Kontrollierte Impedanz - Design for Test |
| AP130 | Potentielle Fehlerquellen bei der Impedanzmessung |
| AP129 | Charakterisierung des Fertigungsprozesses |
| AP124 |
Testen
von impedanzkontrollierten Boards mittels Testcoupons Beispiel-Gerberdaten von Mustercoupons — mpcd1345.zip (170k) |
| AP117 | CITS25 Deaktivierungsprozedur |
| AP104 | Testprozedur für Rambus® |
| 3. Theorie zu kontrollierten Impedanzen | |
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AP184 CircuitWorld |
"Impedanzmodellierung an Lagenaufbauten mit
Mehrfach-Dielektrika", Gaudion, Martyn; Staniforth, J Alan - Circuit
World; Volume 30 No. 2; 2004 © Emerald Group Publishing Limited Dieser Sonderdruck der Magazins Circuit World erklärt die Theorie und Praxis der Berechnung von Übertragungsleitungen in Leiterplatten mit Mehrfachdielektika. |
| AP148 |
Paper zur IPC Expo 2002:
Der Einfluss von Rückätzung, Prepreg und Harzfluss auf differentielle Impedanzwerte Hier Download der Powerpoint-Präsentation |
| AP135 | Berechnung von kontrollierten Impedanzen mit Si6000B von Dr J Alan Staniforth |
| AP131 | Vortrag "Calculation of PCB Track Impedance" (englisch) |
| AP125 | Berechnung differentieller und koplanarer Impedanzen auf FR4 |
| AP174 |
Die Beeinflussung der Feldverteilung durch
die Distanz der Leiterbahn zur Bezugslage
Wenn Leiterbahnen sehr nahe aneinander liegen, so können die Signale auf den beiden Leiterbahnen interferieren. Dieser Effekt wird als Übersprechen bezeichnet. Das Maß des Übersprechens auf eine benachbarte Leitung wird von der Interferenz mit dem benachbarten elektrischen Feld bestimmt. Die Minimierung der Überlappung elektrischer Felder führt zu einer Minimierung des Übersprechens und stellt maximale Signalintegrität sicher. Diese Applikationsschrift zeigt grafisch, wie eine Verringerung des Abstandes einer Leiterbahn zur Bezugslage den Einflussbereich reduziert. (mehr) |
| 4. Anwendung der Si6000b | |
| AP162 | Reverse Voltage Crosstalk - A discussion of Exact and Approximate Equations |
| AP164 | Modifizierung von Si6000b v2.xx Arbeitsmappen für Verwendung unter Si6000 v3 |
| AP160 | Vermeiden von arithmetischen Fehlern bei der Impedanzberechnung mit Si6000 |
| AP161 | Vermeiden von arithmetischen Fehlern bei der Impedanzberechnung von differentiellen Strukturen mit Si6000 |
| AP152 | Liste der unterstützten Modelle der Si6000b (1.9Mb) |
| AP151 | Kupferdicke, flankengekoppelte Leitungen und charakteristische Impedanz |
| AP142 | Die Modellierung zusätzlicher Strukturen mit Si6000b |
| AP136 | Einführung in die Impedanzberechnung
mit Si6000B.
Bilderserie
(Geringe Auflösung): AP136_800_600 Bilderserie (Hohe Auflösung): AP136_1024_768 PowerPoint Präsentation zur Verteilung für Schulungszwecke in Ihrem Unternehmen: (Rechter Mausklick und Ziel speichern unter...) AP136.ppt |
| AP134 | Ein Beispiel einer Tabellenkalkulation, entwickelt mit Si6000 (erfordert MS Excel) |
| AP133 | Si6000B — Kurzbedienungsanleitung |
| 5. Anwendung der Si8000m | |
| AP181 |
Die Installation der Si8000m
Evaluierungsversion Wir stellen unseren Kunden eine kostenlose, zeitbegrenzte Lizenz des Si8000m Field Solver Impedanzberechnungsprogramms zur Verfügung. Diese Applikationsschrift beschreibt den Installationsprozess der Evaluierungslizenz. |
| AP180 |
Die Installation der Si8000 — "Node Locked"- Version Die "Node Locked"-Version der Si8000 erfordert eine Lizenzdatei auf dem selben PC, auf dem sich auch die Si8000m Installation befindet. Diese Applikationsschrift erklärt den Installationsvorgang für die Node Locked Installation, welche an die lokale Ethernet Netzwerkadresse oder an einen USB/Parallel Dongle gebunden ist. |
| AP179 |
Der Austausch von Impedanz-Parametern zwischen der
SB200 und der Si8000 |
| AP178 |
Update der Si8000m mit der Schnittstelle zur Um die Verbindung zwischen den beiden
Programmpaketen herzustellen, müssen Anwender der Si8000m auf die neueste
Version 3.0 oder höher aufrüsten. Die Version 3.xx beinhaltet die
Schnittstelle zwischen den beiden Produkten und unterstützt einige
zusätzliche impedanzkontrollierte Strukturen für Lagenaufbauten mit
Mehrfachdielektrika |
| AP177 | Server- und
Client-Installation der Si8000m Floating Lizenz
Diese Applikationsschrift
beschreibt eine einfache FLEXlm Serverinstallation für Polar Si8000m und
für OEM Produkte, welche die Polar Impedanzberechnung als eingebettetes
Modul benutzen. |
| AP176 |
Die Verbesserte Modellierung der Lötstopmaske mit
der Si8000m Diese Applikationsschrift beschreibt die Vorteile der Si8000m Impedanzberechnungssoftware gegenüber der Si6000 bei der Modellierung von Surface Microstrips. |
| AP170 |
Die Verwendung des Grob- und Feinabgleichs
der Si8000m
Der Si8000 Field Solver setzt einen
iterativen Zielsuchprozess zur Ermittlung der Leiterbahngeometrien von
impedanzkontrollierten Strukturen ein. Diese Applikationsschrift zeigt ein
Beispiel, wie der Grob- und Feinabgleich der Si8000 zur Modellierung einer
Struktur eingesetzt wird. |
| AP169 |
Die Verwendung des Si8000m Field Solvers zur
Modellierung des Lötstoppmaskenprofils zwischen differentiellen Leiterbahnen.
Leiterplatten werden im Prototypen-Stadium
häufig von speziellen Prototypen-Herstellern gefertigt, bevor diese dann an
einen Großserienfertiger mit möglicherweise unterschiedlichen
Lötstoppmaskenprozessen übergeben werden. Diese Applikationsschrift
beschreibt die Auswirkungen verschiedener Lötstoppmaskenprozesse auf die
Impedanz und wie das Lackprofil mit der Polar Si8000m exakt modelliert
werden kann. |
| 6. Anwendung der Si8000m | |
| AP8155 |
Der Einfluss der Oberflächen-Rauheit von
Leiterbahnen auf die Dämpfung Leiterplattenentwickler und -Hersteller müssen zunehmend den Einfluss der Oberflächenrauheit auf die Leitungsdämpfung berücksichtigen. Ab Version 9.01 kann die Si9000e nun auch die Oberflächenbeschaffenheit bei frequenzabhängigen Berechnungen einbeziehen. Somit können dielektrische Verluste und Leitungsdämpfung inklusive Einfluss der Oberfläche berechnet und grafische dargestellt werden. |
| 7. Si6000 EXCEL Arbeitsmappen Beispiele | |
| Die Berechnung des Übersprechens mit der Si6000 | |
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Die Modelle für die Berechnung des Übersprechens
erfordern die Werte für Zo, Zeven und Zodd (siehe AP162 Übersprechen -
exakte Berechnung und Näherungsformeln). Diese Arbeitsmappen demonstrieren,
wie die mit Si6000 ermittelten Werte für Zo, Zeven (Zoe) und Zodd (Zoo)
eingesetzt werden können, um die Abhängigkeit des Übersprechens vom
Leiterbahnabstand zweier differentieller Strukturen - Edge Coupled Surface
Microstrip und Edge Coupled Offset Stripline - zu untersuchen.
Laden Sie die beiden nachfolgenden Dateien und extrahieren Sie diese in das Verzeichnis, welches die Datei SI6000Expert.xls enthält. (Normalerweise C:\Programme\Polar\Si6000)
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| SP100 | Übersprechen - Edge-coupled Surface Microstrip |
| SP101 | Übersprechen - Edge-coupled Offset Stripline |
| 8. Anwendung des CITS | |
| AP156 | Verlustbehaftete Leitungen - Wo und wie wird die Verlustkompensation des CITS eingesetzt |
| AP153 | Testen von differentiellen Leitungspaaren ohne Masse (Coplanar Strips) |
| AP146 | IP Impedanzprüfspitzen - Kontaktabstände |
| AP141 | Die korrekte Einstellung der TDR-Testlimits |
| AP128 |
Die Wahl
der geeigneten IP Microstrip-Probe für die Impedanzmessung
IP Probe Footprints ( AP146) |
| AP127 | Impedanzmessung an kurzen Leiterbahnen in der Produktion |
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