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Applikationsschriften ~ Impedanzkontrollierte Leiterplatten

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2. Praktische Information über kontrollierte Impedanzen

3. Theorie zu kontrollierten Impedanzen

4. Anwendung der Si6000b

5. Anwendung der Si8000m

6. Si6000 EXCEL Arbeitsmappen Beispiele

7. Anwendung des CITS500s

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Der Schlüssel zur Erzielung eines hohen Yields in der Leiterplattenfertigung ist eine enge Zusammenarbeit zwischen Schaltungsentwickler, Layouter und Arbeitsvorbereitung beim Leiterplattenhersteller. Präzise, rückverfolgbare und wiederholbare Testergebnisse sind die Grundlage für die Rückführung von Produktionsdaten in den Fertigungsprozess um die Ausbeute zu erhöhen und die Stückkosten zu senken. 

Sonderdruck des Artikels "The Board Authority - Controlled Impedance Test" aus dem Magazin Circuitree

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Obwohl Nickel für kleinere Pads durchaus eine akzeptable Oberfläche darstellt, ist es nicht empfehlenswert, ganze Leiterbahnen mit einer Nickel-Oberfläche zu versehen. Diese Applikationsschrift erklärt den Einfluss einer Nickeloberfläche auf das Hochfrequenzverhalten von Übertragungsleitungen
 

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Wenn Leiterbahnen sehr nahe aneinander liegen, so können die Signale auf den beiden Leiterbahnen interferieren. Dieser Effekt wird als Übersprechen bezeichnet. Das Maß des Übersprechens auf eine benachbarte Leitung wird von der Interferenz mit dem benachbarten elektrischen Feld bestimmt. Die Minimierung der Überlappung elektrischer Felder führt zu einer Minimierung des Übersprechens und stellt maximale Signalintegrität sicher.

Diese Applikationsschrift zeigt grafisch, wie eine Verringerung des Abstandes einer Leiterbahn zur Bezugslage den Einflussbereich reduziert. (mehr)

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Der Austausch von Impedanz-Parametern zwischen der

SB200 und der Si8000

Die SB200 bietet die Möglichkeit, einzelnen Lagen in einem Lagenaufbau impedanzkontrollierte Strukturen zuzuordnen. Die Verknüpfung der SB200 mit dem Polar Si8000 Controlled Impedance Field Solver liefert Impedanzwerte für eine gewünschte Struktur per Mausklick.

Diese Applikationsschrift beschreibt den Austausch von Impedanz-Daten zwischen der SB200 und der Si8000, um eine impedanzkontrollierte Struktur mit den korrekten Impedanzwerten in den Lagenaufbau einzufügen.
 

Update der Si8000m mit der Schnittstelle zur
SB200a Professional edition

Die neue SB200a Professional Edition bietet eine Schnittstelle zur Si8000m Impedanzberechnungssoftware. Beide Anwendungen ergeben zusammen eine leistungsfähige, einheitliche Lösung für das Design und die Dokumentation von komplexen High Speed Leiterplatten-Lagenaufbauten und impedanzkontrollierten Strukturen. 

Um die Verbindung zwischen den beiden Programmpaketen herzustellen, müssen Anwender der Si8000m auf die neueste Version 3.0 oder höher aufrüsten. Die Version 3.xx beinhaltet die Schnittstelle zwischen den beiden Produkten und unterstützt einige zusätzliche impedanzkontrollierte Strukturen für Lagenaufbauten mit Mehrfachdielektrika
 

Diese Applikationsschrift beschreibt eine einfache FLEXlm Serverinstallation für Polar Si8000m und für OEM Produkte, welche die Polar Impedanzberechnung als eingebettetes Modul benutzen.
 

Der Si8000 Field Solver setzt einen iterativen Zielsuchprozess zur Ermittlung der Leiterbahngeometrien von impedanzkontrollierten Strukturen ein. Diese Applikationsschrift zeigt ein Beispiel, wie der Grob- und Feinabgleich der Si8000 zur Modellierung einer Struktur eingesetzt wird.
 

Leiterplatten werden im Prototypen-Stadium häufig von speziellen Prototypen-Herstellern gefertigt, bevor diese dann an einen Großserienfertiger mit möglicherweise unterschiedlichen Lötstoppmaskenprozessen übergeben werden.  Diese Applikationsschrift beschreibt die Auswirkungen verschiedener Lötstoppmaskenprozesse auf die Impedanz und wie das Lackprofil mit der Polar Si8000m exakt modelliert werden kann.   
 

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Laden Sie die beiden nachfolgenden Dateien und extrahieren Sie diese in das Verzeichnis, welches die Datei SI6000Expert.xls enthält. (Normalerweise C:\Programme\Polar\Si6000)

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