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Applikationsschriften ~ Impedanzkontrollierte Leiterplatten
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Was gibt es Neues...
AP8500	Schutz des CITS vor elektrostatischer Beschädigung Empfindliche elektronische Geräte wie das Polar Controlled Impedance Test System können durch statische Aufladung beschädigt werden, wenn die Antistatik-Vorkehrungen nicht korrekt eingehalten werden. In dieser Applikationsschrift erhalten Sie Informationen, wie Sie statische Aufladung am Arbeitsplatz verhindern können und kostspielige Reparaturen am CITS vermeiden
AP8166	Minimierung des Einflusses von Durchkontaktierungen auf High-Speed Signale Viele unserer Kunden aus dem Bereich Leiterplattenentwicklung fragen nach einer Möglichkeit zur Modellierung von Durchkontaktierungen. Vom Standpunkt der Signalintegrität haben jedoch überstehende Via´s einen weit größeren Einfluss auf das Signal als die Durchkontaktierung selbst. Diese Applikationsschrift beschreibt, wie der Effekt von überstehenden Via´s in Abhängigkeit der Betriebsfrequenz oder Signalanstiegszeit mit der Si9000e analysiert werden kann. So stellen Sie einfach fest, ob Sie Schritte zur Minimierung des Via-Einflusses setzen sollten.
Einführung in kontrollierte Impedanzen Praktische Information über kontrollierte Impedanzen Theorie zu kontrollierten Impedanzen Anwendung der Si8000m Anwendung der Si9000e Anwendung des CITS Impedanzmeßgerätes Anwendung der Si6000 (abgekündigtes Produkt)
Sind kontrollierte Impedanzen neu für Sie? Dann sollten Sie zuerst diese informative Broschüre lesen...
LIT145 Vers. 2	Eine Einführung in impedanzkontrollierte Leiterplatten Adobe PDF (586k) Ideal für Farbausdruck oder Bildschirmanzeige
Einführung in kontrollierte Impedanzen Anfang
AP166 v2.0	Wie wird eine Leiterplatte hergestellt und welche Parameter beeinflussen die Impedanz? Download ZipFile. Version 2 - Neue, aktualisierte Version inklusive Innenlagen- und Laminierungsschritte Diese Präsentation ist interessant für Sie, wenn Sie grundsätzliche Informationen über den Einfluss der Produktionstechnik auf die Impedanz benötigen. Sie ist auch hilfreich für Techniker und Designer, welche sich einen ersten Einblick in alle Aspekte der Leiterplattenfertigung verschaffen möchten.
AP149	Test von impedanzkontrollierten Leiterplatten Der Schlüssel zur Erzielung eines hohen Yields in der Leiterplattenfertigung ist eine enge Zusammenarbeit zwischen Schaltungsentwickler, Layouter und Arbeitsvorbereitung beim Leiterplattenhersteller. Präzise, rückverfolgbare und wiederholbare Testergebnisse sind die Grundlage für die Rückführung von Produktionsdaten in den Fertigungsprozess um die Ausbeute zu erhöhen und die Stückkosten zu senken. Sonderdruck des Artikels "The Board Authority - Controlled Impedance Test" aus dem Magazin Circuitree
AP138	Impedanzkontrollierte Leiterplatten, Einführung, PowerPoint Präsentation (keine Elektronikkenntnisse erforderlich) Zum Download - Rechter Mausklick und Ziel speichern unter...
AP118	Häufig gestellte Fragen über kontrollierte Impedanzen Impedanzkontrollierte Leiterplatten sind nicht mehr länger nur Spezialanwendungen vorbehalten sondern gehören mittlerweile zum Standard. Hier finden Sie Antworten auf häufig gestellte Fragen.
AP120	Einführung in kontrollierte Impedanzen Mit steigenden Signalfrequenzen müssen Leiterplatten-Designer besonderes Augenmerk auf die Leiterbahnimpedanzen legen. Was bedeutet Impedanzkontrolle und warum benötigen wir eine definierte Leiterbahnimpedanz?
AP121	Konfigurationen von Übertragungsleitungen Kurze Pulsanstiegszeiten und hohe Taktfrequenzen bedeuten, dass Leiterbahnen als Übertragungsleitungen betrachtet werden müssen. In dieser Applikationsschrift behandeln wir zwei Leitungs-konfigurationen und untersuchen, was die Impedanz einer Leitung beeinflusst.
AP122	Microstrip Übertragungsleitungen Heutige HF-Leiterbahnstrukturen werden als Microstrip oder Stripline konstruiert. In dieser Applikationsschrift befassen wir uns mit verschiedenen Microstrip-Übertragungsleitungen.
AP123	Unsymmetrische Stripline Strukturen In dieser Applikationsschrift behandeln wir die unsymmetrische Stripline-Struktur - eine Leitung, eingebettet in Dielektrikum, zwischen zwei Bezugslagen - eine der gebräuchlichsten Konstruktionen von Übertragungsleitungen auf Leiterplatten.
AP157	Even-Mode Impedanz - eine Einführung Eine steigende Zahl von Designs (z.B. USB 2.0) fordert eine definierte Odd- und Even-Mode Impedanz. Diese Applikationsschrift beschreibt die Signale und Abschlüsse von gekoppelten Leitungen und die Bedeutung der Even- und Odd-Mode Impedanz.
AP165	Effektives Er - warum das effektive Er nicht gleich dem Gesamt-Er des Materials ist. Zu starke Vereinfachung bei der Modellierung von differentiellen Strukturen kann bei der Impedanzberechnung zu Abweichungen von einigen Ohm führen. Diese Applikationsschrift erklärt, wie lokale Veränderungen des Er zu unerwarteten Ergebnissen führen kann. (Powerpoint Präsentation, ~900kb)
SP103	Kalkulator für die maximal zulässige Leitungslänge ohne Impedanzkontrolle Wenn die Laufzeit einer Leiterbahn 1/4 der Pulsanstiegszeit des zu übertragenden Signals überschreitet, so sollten Sie impedanzkontrollierte Leiterbahnen in Betracht ziehen. Mit diesem EXCEL-Arbeitsblatt können Sie die maximale Leiterbahnlänge für 1/4 Pulsanstiegszeit in Abhängigkeit Ihrer gewählten Logikbausteine bestimmen. Microsoft EXCEL Arbeitsblatt (~16kB) Hinweis: Dieses Arbeitsblatt enthält eine Makrosteuerung - Sie müssen daher die EXCEL Makrosicherheit auf Mittel setzen und die Makros aktivieren.
Praktische Information über kontrollierte Impedanzen Anfang
AP8166	Minimierung des Einflusses von Durchkontaktierungen auf High-Speed Signale Viele unserer Kunden aus dem Bereich Leiterplattenentwicklung fragen nach einer Möglichkeit zur Modellierung von Durchkontaktierungen. Vom Standpunkt der Signalintegrität haben jedoch überstehende Via´s einen weit größeren Einfluss auf das Signal als die Durchkontaktierung selbst. Diese Applikationsschrift beschreibt, wie der Effekt von überstehenden Via´s in Abhängigkeit der Betriebsfrequenz oder Signalanstiegszeit mit der Si9000e analysiert werden kann. So stellen Sie einfach fest, ob Sie Schritte zur Minimierung des Via-Einflusses setzen sollten.
AP196	Test der Präzisionskabel des CITS900s4 Nach häufigem Gebrauch verschleißen die Testkabel des CITS900s4 Impedanzmeßgerätes, was die Qualität der Messung beeinflusst. Diese Applikationsschrift zeigt, wie Anwender des CITS900s4 den Zustand der Kabel prüfen und entscheiden können, wann diese ersetzt werden müssen.
AP186	Impedanz-Korrelationsstudien Manchmal korrelieren die gemessenen Impedanzwerte nicht mit den vorausberechneten Werten. Für den Fall, dass Ursache hiefür vom Leiterplattenhersteller nicht festgestellt werden kann, bietet Polar die Erstellung einer professionellen Korrelationsstudie an. Dies ist eine kostenpflichtige Dienstleistung für Korrelationsfragen, welche im Zusammenhang mit Polar Si8000m, Si9000e und CITS500s, CITS800s oder CITS900s4 auftreten. Diese Applikationsschrift listet die erforderlichen Informationen für eine Korrelationsstudie auf.
AP171	Leiterbahnen mit Nickel/Gold-Oberfläche Obwohl Nickel für kleinere Pads durchaus eine akzeptable Oberfläche darstellt, ist es nicht empfehlenswert, ganze Leiterbahnen mit einer Nickel-Oberfläche zu versehen. Diese Applikationsschrift erklärt den Einfluss einer Nickeloberfläche auf das Hochfrequenzverhalten von Übertragungsleitungen
AP200	Der Einfluss der Rückätzung auf die Impedanz von Leiterzügen Die Berechnung der Impedanz basiert in der Regel auf der Annahme eines rechteckigen Querschnittes des fertige Leiterzuges. Der tatsächliche Querschnitt ist aber eher als trapezförmig zu bezeichnen und kann von Hersteller zu Hersteller variieren.
AP158	Warum man kritische Leitungen auf Innenlagen legen sollte Angefangen von der Suszeptibilität bis zu Interferenz und Leiterbahnquerschnitt - diese Applikationsschrift erklärt, warum impedanzkritische Leitungen nicht auf die Aussenlagen gelegt werden sollten.
AP155	Testen von Übertragungsleitungen bei Betriebsfrequenz - Zeigt ein VNA die gleichen Ergebnisse wie ein TDR? Manchmal werden Leiterplattenhersteller aufgefordert, Leiterplatten bei einer bestimmten Frequenz zu testen. In manchen Fällen werden die Boards mit einem Vektor-Netzwerkanalysator (VNA) getestet, in anderen Fällen mit einem Zeitbereichs-reflektometer (TDR). Beide Geräte sollten ähnliche Werte liefern. Diese Applikationsschrift erklärt die Unterschiede in den Testergebnissen und zeigt auf, wo Abweichungen aufgrund von inkorrekten Geräteeinstellungen auftreten können
AP154	Designrichtlinien für RITS520a,RITS510a, RITS500s Leiterplattenträger Diese Applikationsschrift beschreibt die RITS500s/520a Fixture-Konstruktion und enthält detaillierte mechanische Zeichnungen.
AP150	Die 12 wichtigsten Gründe für die Spezifikation des DC-Leiterbahnwiderstandes Immer größeres Augenmerk wird auf den DC-Leiterbahn-Widerstand gelegt. Hier die wichtigsten Antworten der Schaltungsentwickler, warum sie den DC-Leiterbahn-Widerstand genau kennen und bestimmen möchten
AP147	Die Modellierung einer Broadside Coupled Differential Struktur ohne Masse Die Si8000m enthält keine Broadside Coupled Differential Struktur ohne Masse. Diese Applikationsschrift beschreibt, wie Sie dieses Modell dennoch berechnen können.
AP145	Messung des Leiterbahn-Widerstandes Der Leiterbahnwiderstand ist meist kleiner einem Ohm, meist sogar kleiner 0.1 Ohm. Der Übergangswiderstand zwischen Prüfspitze und Leiterbahnoberfläche ist oft größer als der Leiterbahnwiderstand selbts. Diese Applikationsschrift beschreibt, wie der Messfehler über eine Vierdrahtmessung mit Kelvin-Prüfspitzen reduziert werden kann.
AP144	Berechnung des Leiterbahn-Widerstandes In manchen Fällen möchte man den DC Widerstand einer Leitung kennen. Diese Applikationsschrift erklärt die Formeln, welche zur Berechnung eingesetzt werden.
AP143	Unbalancierte Leitungen und differentielle Impedanzen Üblicherweise gilt für die Erreichung eines bestimmten differentiellen Impedanzwertes, dass die beiden Signalleiter den gleichen Querschnitt aufweisen. Man spricht dann von balancierten Leiterbahnen. Dieser Fall wird auch in den meisten Impedanzberechnungswerkzeugen vorausgesetzt. Aufgrund der Herstelltechniken und der Toleranzen können die beiden Leiterbahnen jedoch unterschiedliche Querschnitte aufweisen. Es sind dies unbalancierte Leiterbahnen. Dieser Artikel untersucht die Auswirkungen der Unsymmetrie auf den Wert der differentiellen Impedanz
AP139	Warum beim Einsatz von glasfaserverstärkten Laminaten die gemessenen Impedanzwerte von Field Solver Ergebnissen abweichen können. Field Solver sind weit verbreitet zur Berechnung und Analyse von impedanzkontrollierten Strukturen. Für das Design von differentiellen Strukturen - speziell in Feinleitertechnik - ist ein gutes Verständnis der Basislaminat- und Prepreg-Struktur erforderlich, um einen hohen Yield zu erzielen
AP132	Kontrollierte Impedanz - Design for Test Diese Applikationsschrift zeigt, wie man durch Beachtung einiger simpler Designtips dem Leiterplattenhersteller die Arbeit erleichtert und die Kosten für die Prüfung senkt.
AP130	Potentielle Fehlerquellen bei der Impedanzmessung Bei der Impedanzmessung mit einem Polar CITS oder einem anderen TDR gibt es eine Reihe von potentiellen Fehlerquellen. Diese Applikationsschrift beschreibt die möglichen Fehler und zeigt, wie diese minimiert werden können.
AP129	Charakterisierung des Fertigungsprozesses Die leistungsfähige Mathematik hinter einem Field Solver beruht auf der Annahme von idealen Materialien. Leider ist die reale Welt nicht ganz so "ideal" - diese Applikationsschrift beschreibt, wie der Fertigungsprozess charakterisiert werden muss, um optimale Impedanzergebnisse zu erzielen.
AP124	Testen von impedanzkontrollierten Boards mittels Testcoupons Die genaue Einhaltung des geforderten Impedanzwertes einer Leiterbahn ist wichtig für die korrekte Funktion der Leiterplatte. Diese Applikationsschrift beschreibt die Schwierigkeiten, die manchmal in der Praxis beim Testen der Leiterplatten auftreten können. Beispiel-Gerberdaten von Mustercoupons — mpcd1345.zip (170k)
AP117	CITS25 Deaktivierungsprozedur
AP104	Testprozedur für Rambus® Diese Applikationsschrift beschreibt die Impedanzmeßprozedur zur Prüfung von Rambus High Speed Speicherarchitektur mit dem Polar CITS500s Impedanzmeßsystem.
Theorie zu kontrollierten Impedanzen Anfang
AP194	Empfohlene Fachliteratur zum Thema Signalintegrität Für Interessierte, welche mehr Information zum Thema Signalintegrität benötigen - hier finden Sie eine Übersicht über empfehlenswerte Fachliteratur
AP184 CircuitWorld	"Impedanzmodellierung an Lagenaufbauten mit Mehrfach-Dielektrika", Gaudion, Martyn; Staniforth, J Alan - Circuit World; Volume 30 No. 2; 2004 © Emerald Group Publishing Limited Dieser Sonderdruck der Magazins Circuit World erklärt die Theorie und Praxis der Berechnung von Übertragungsleitungen in Leiterplatten mit Mehrfachdielektika.
AP182	Die kritische Leitungslänge - Dr. Eric Bogatin Dieser Artikel enthält eine einfach zu verstehende Erklärung der kritischen Länge einer Übertragungsleitung. Dr. Eric Bogatin hat für Polar diesen Beitrag verfasst, welcher das Wissen über das Verhalten von Übertragungsleitungen vertieft.
AP148	Paper zur IPC Expo 2002: Der Einfluss von Rückätzung, Prepreg und Harzfluss auf differentielle Impedanzwerte Download der Powerpoint-Präsentation (~1.2 MB)
AP135	Wie Field Solver am Beispiel der Si6000c Impedanzen berechnen. - ein Beitrag von Dr. J Alan Staniforth Dieser Beitrag erläutert den technischen Hintergrund der Berechnungsmethode des Polar Si6000c Field Solvers
AP131	IPC Paper- "Calculation of PCB Track Impedance" Der Einsatz von High-Speed Schaltkreisen erfordert auch die Verwendung von impedanzkontrollierten Leiterplatten. Dieser Beitrag vergleicht die bisher üblichen Näherungsformeln mit den moderneren Field Solver Methoden.
AP125	Berechnung differentieller und koplanarer Impedanzen auf FR4 FR4 ist ein Kompositmaterial, dessen Dielektrizitätskonstante Er näherungsweise bei 4.2 liegt. Forschungen im Bereich der Impedanzvorhersage von Edge coupled differentiellen und koplanaren Strukturen haben ergeben, dass für optimale Ergebnisse die Zusammensetzung des Kompositmaterials berücksichtigt werden muss.
AP125A	Paper - Berechnung differentieller Impedanz auf FR4 (pdf, 500 kB) Dieser Artikel diskutiert die Abweichungen zwischen berechneten und gemessenen Impedanzwerten für differentielle Übertragungsleitungen auf FR4 - speziell bemerkbar im Fall einer Surface Microstrip Konfiguration. Diese Anomalie wird auf die speziellen Materialeigenschaften des Substrates zurückgeführt, welches als geschichtete Struktur von Epoxyharz und Glasfasern zu betrachten ist.
AP168	Der Einfluss der Pulsanstiegszeit eines TDR´s auf die Impedanzmessung Diese Applikationsschrift dient als Richtlinie für Anwender, welche Impedanzmessungen bevorzugt auf Standard-Impedanzmeß-coupons durchführen. Es wird gezeigt, warum eine Pulsanstiegszeit kürzer als 200 ps keinen Vorteil bringt sondern die Messung eher schwieriger gestaltet.
AP174	Die Beeinflussung der Feldverteilung durch die Distanz der Leiterbahn zur Bezugslage Wenn Leiterbahnen sehr nahe aneinander liegen, so können die Signale auf den beiden Leiterbahnen interferieren. Dieser Effekt wird als Übersprechen bezeichnet. Das Maß des Übersprechens auf eine benachbarte Leitung wird von der Interferenz mit dem benachbarten elektrischen Feld bestimmt. Die Minimierung der Überlappung elektrischer Felder führt zu einer Minimierung des Übersprechens und stellt maximale Signalintegrität sicher. Diese Applikationsschrift zeigt grafisch, wie eine Verringerung des Abstandes einer Leiterbahn zur Bezugslage den Einflussbereich reduziert. (mehr)
Anwendung der Si8000m Anfang
Installation	Die Installation und Lizenzierung der Polar Si8000m wird nun in einem eigenen Abschnitt erklärt: klicken Sie hier
AP8162	Die grafische Darstellung von Z₀ über E_r (Powerpoint-Präsentation) Die Si8000m Funktionen beinhalten EXCEL-Zellfunktionen für leistungsfähige Analysen und grafische Darstellung von Parameteränderungen. Dieses Tutorial erklärt, wie die Achsen einer Grafik geändert werden, um jede Variable nach Wunsch zu verändern - z.B. Z₀ über H, Z₀ über E_r etc. Das Tutorial setzt EXCEL-Grundkenntnisse voraus.
AP8161	Die Verwendung des Polar Si8000m EXCEL Interface (Powerpoint-Präsentation) Der Si8000m Field Solver nutzt Microsoft EXCEL als leistungsfähiges Interface zur grafischen Darstellung der Daten. Mittels zahlreicher automatischer Funktionen wie Autofill und Chart Wizard kann Si8000m den Impedanzwert Z₀ über jedem variablen Parameter darstellen. Somit kann das Verhalten der meisten gebräuchlichen Impedanzstrukturen einfach untersucht werden. Das Tutorial setzt EXCEL-Grundkenntnisse voraus.
AP190	Automatische Zielsuche mit Si8000m und EXCEL VBA Die Si8000m Zielsuchfunktion ist ein leistungsfähiges Werkzeug - so kann z.B. unter Vorgabe eines Impedanzwertes die nötige Leiterbreite ermittelt werden. In manchen Fällen ist eine mehrfache Zielsuche erforderlich und die gewünschte Struktur zu erreichen. Diese Applikationsschrift zeigt, wie mit EXCEL´s Makrosprache Visual Basic for Applications (VBA) dieser Vorgang automatisiert werden kann.
AP179	Der Austausch von Impedanz-Parametern zwischen der SB200/Speedstack und der Si8000 Die SB200/Speedstack bietet die Möglichkeit, einzelnen Lagen in einem Lagenaufbau impedanzkontrollierte Strukturen zuzuordnen. Die Verknüpfung der SB200/Speedstack mit dem Polar Si8000 Controlled Impedance Field Solver liefert Impedanzwerte für eine gewünschte Struktur per Mausklick. Diese Applikationsschrift beschreibt den Austausch von Impedanz-Daten zwischen der SB200/Speedstack und der Si8000, um eine impedanzkontrollierte Struktur mit den korrekten Impedanzwerten in den Lagenaufbau einzufügen.
AP178	Update der Si8000m mit der Schnittstelle zur SB200a Professional edition Die neue SB200a Professional Edition bietet eine Schnittstelle zur Si8000m Impedanzberechnungssoftware. Beide Anwendungen ergeben zusammen eine leistungsfähige, einheitliche Lösung für das Design und die Dokumentation von komplexen High Speed Leiterplatten-Lagenaufbauten und impedanzkontrollierten Strukturen. Um die Verbindung zwischen den beiden Programmpaketen herzustellen, müssen Anwender der Si8000m auf die neueste Version 3.0 oder höher aufrüsten. Die Version 3.xx beinhaltet die Schnittstelle zwischen den beiden Produkten und unterstützt einige zusätzliche impedanzkontrollierte Strukturen für Lagenaufbauten mit Mehrfachdielektrika
AP177	Server- und Client-Installation der Si8000m Floating Lizenz Diese Applikationsschrift beschreibt eine einfache FLEXlm Serverinstallation für Polar Si8000m und für OEM Produkte, welche die Polar Impedanzberechnung als eingebettetes Modul benutzen.
AP176	Die Verbesserte Modellierung der Lötstopmaske mit der Si8000m Diese Applikationsschrift beschreibt die Vorteile der Si8000m Impedanzberechnungssoftware gegenüber der Si6000 bei der Modellierung von Surface Microstrips.
AP170	Die Verwendung des Grob- und Feinabgleichs der Si8000m Der Si8000 Field Solver setzt einen iterativen Zielsuchprozess zur Ermittlung der Leiterbahngeometrien von impedanzkontrollierten Strukturen ein. Diese Applikationsschrift zeigt ein Beispiel, wie der Grob- und Feinabgleich der Si8000 zur Modellierung einer Struktur eingesetzt wird.
AP169	Die Verwendung des Si8000m Field Solvers zur Modellierung des Lötstoppmaskenprofils zwischen differentiellen Leiterbahnen. Leiterplatten werden im Prototypen-Stadium häufig von speziellen Prototypen-Herstellern gefertigt, bevor diese dann an einen Großserienfertiger mit möglicherweise unterschiedlichen Lötstoppmaskenprozessen übergeben werden. Diese Applikationsschrift beschreibt die Auswirkungen verschiedener Lötstoppmaskenprozesse auf die Impedanz und wie das Lackprofil mit der Polar Si8000m exakt modelliert werden kann.
Anwendung der Si9000e Anfang
AP8166	Minimierung des Einflusses von Durchkontaktierungen auf High-Speed Signale Viele unserer Kunden aus dem Bereich Leiterplattenentwicklung fragen nach einer Möglichkeit zur Modellierung von Durchkontaktierungen. Vom Standpunkt der Signalintegrität haben jedoch überstehende Via´s einen weit größeren Einfluss auf das Signal als die Durchkontaktierung selbst. Diese Applikationsschrift beschreibt, wie der Effekt von überstehenden Via´s in Abhängigkeit der Betriebsfrequenz oder Signalanstiegszeit mit der Si9000e analysiert werden kann. So stellen Sie einfach fest, ob Sie Schritte zur Minimierung des Via-Einflusses setzen sollten.
AP8155	Der Einfluss der Oberflächen-Rauheit von Leiterbahnen auf die Dämpfung Leiterplattenentwickler und -Hersteller müssen zunehmend den Einfluss der Oberflächenrauheit auf die Leitungsdämpfung berücksichtigen. Ab Version 9.01 kann die Si9000e nun auch die Oberflächenbeschaffenheit bei frequenzabhängigen Berechnungen einbeziehen. Somit können dielektrische Verluste und Leitungsdämpfung inklusive Einfluss der Oberfläche berechnet und grafische dargestellt werden.
AP8154	Die Modellierung und Messung von Broadside Coupled differential Pairs ohne Masse Aus Sicht der Modellierung verhält sich ein Broadside-Coupled Differential Pair ohne Masse wie eine differentielle Leitung. Obwohl diese Struktur nicht direkt in Si8000m/Si9000e abgebildet ist, kann mit Hilfe einer der Standard-Strukturen in Si8000m/Si9000e die Impedanz trotzdem berechnet werden. Auch eine Methode zur Messung wird aufgezeigt.
AP8153	Die Modellierung und Messung von differentiellen Leitungen ohne Masse Aus Sicht der Modellierung verhält sich eine differentielle Leitung ohne Masse wie eine normale differentielle Leitung. Obwohl diese Struktur nicht direkt in Si8000m/Si9000e abgebildet ist, kann mit Hilfe einer der Standard-Strukturen in Si8000m/Si9000e die Impedanz trotzdem berechnet werden. Auch eine Methode zur Messung wird aufgezeigt.
AP192	Die Darstellung von S-Parametern und Smith-Diagrammen mit der Si9000e Die Si9000e v7 und höher erlauben die grafische Darstellung der S-Parameter S11 und S21 mittels einem Smith-Diagramm - einem weit verbreitetem Werkzeug für die Abbildung von Vierpolen. Diese Applikationsschrift beschreibt, wie die Reflexions- und Übertragungskoeffizienten S11 und S21 einer typischen 50 Ohm Übertragungsleitung mit Si9000e dargestellt werden können.
AP189	Die Dicke der Masselage bei frequenzabhängigen Berechnungen mit Si9000e Diese Applikationsschrift beschreibt, wie der Si9000e Field Solver die Dicke der Massefläche bei frequenzabhängigen Berechnungen berücksichtigt.
AP188	Einführung in S-Parameter Die Si9000e extrahiert RLGC Matritzen und 2-Port (unsymmetrisch) oder 4-Port (differentiell) S-Parameter und stellt die Eigenschaften der Übertragungsleitung dar. Diese Applikationsschrift bietet eine einfache Einführung in das Konzept der S-Parameter (Streu-Parameter), welche die Reflexion und Übertragung einer wandernden Welle bei Einfügen eines linearen Netzwerks in eine Übertragungsleitung beschreiben.
Anwendung des CITS Impedanzmeßgerätes Anfang
AP8500	Schutz des CITS vor elektrostatischer Beschädigung Empfindliche elektronische Geräte wie das Polar Controlled Impedance Test System können durch statische Aufladung beschädigt werden, wenn die Antistatik-Vorkehrungen nicht korrekt eingehalten werden. In dieser Applikationsschrift erhalten Sie Informationen, wie Sie statische Aufladung am Arbeitsplatz verhindern können und kostspielige Reparaturen am CITS vermeiden
AP156	Verlustbehaftete Leitungen - Wo und wie wird die Verlustkompensation des CITS eingesetzt
AP153	Testen von differentiellen Leitungspaaren ohne Masse (Coplanar Strips)
AP146	IP Impedanzprüfspitzen - Kontaktabstände
AP141	Die korrekte Einstellung der TDR-Testlimits
AP128	Die Wahl der geeigneten IP Microstrip-Probe für die Impedanzmessung IP Probe Footprints ( AP146)
AP127	Impedanzmessung an kurzen Leiterbahnen in der Produktion
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Applikationsschriften ~ Impedanzkontrollierte Leiterplatten