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Applikationsschrift
103 Vermeiden von Pseudofehlern auf Gut-Bauteilen durch genaue Kenntnis der Fehlerdiagnosemethode |
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| Bei Anwendung der ASA auf
Digitalbausteinen kann es manchmal schwierig sein, stabile Ergebnisse
zu erzielen. Genaue Kenntnis darüber, wie das ASA
Fehlerdiagnosesystem Bausteine testet, hilft bei der Vermeidung von
falschen Fehlermeldungen auf Gut-Bauteilen.
ASA Signaturstabilität Bei Anwendung der Analog-Signaturanalyse zur Fehlersuche kann es manchmal schwierig sein, stabile Ergebnisse zu erzielen. Es kann sogar vorkommen, dass ein Bauteil bei wiederholten Tests abwechselnd GUT- und FEHLER-Ergebnisse zeigt. |
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![]() Unstabile Digital-IC-Signatur |
Bei der Beobachtung der Signatur im LIVE-Betrieb ist möglicherweise ein „Jitter"-Effekt zu bemerken, bei welchem die Signatur zwischen zwei oder mehreren Formen wechselt. Dieses Phänomen tritt am häufigsten an Digitalbausteinen auf. Es zeigt Effekte ähnlich dem Bild unten, wo der Teil der Signatur im linken unteren Quadranten schnell zwischen Form A und Form B wechselt. |
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Signatur Unstabilitäten oder Oszillation der Signaturen werden oft durch kapazitive Schaltkreise verursacht und können reduziert werden, indem eine Verzögerungszeit vor jedem Test eingefügt wird. — (die Verzög.-Funktion bei der PFL-Familie, oder die Step Rate - Funktion bei der T-Serie). Oft ist eine schnell veränderliche Signatur das Ergebnis einer Kombination aus der Schaltungskonfiguration und der Methode, wie das Fehlerdiagnosesystem die Signatur aufnimmt. |
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![]() Typ. IC-Schutzbeschaltung und Entkopplung |
Rauschunterdrückung
Betrachten wir ein typisches IC im Test aus der Sicht des Fehlerdiagnosesystems Beachten Sie den Entkoppelkondensator am Vcc-Pin des IC´s. Viele Digitalschaltungen weisen eine gleichmäßige Verteilung der Entkoppel-kondensatoren auf, um das lokal erzeugte Rauschen (z.B. durch Anschlussinduktivitäten) zu unterdrücken. Oft wird für jeden Digitalbaustein in der Schaltung ein Entkoppelkondensator vorgesehen. |
| Test des Bausteins
mittels ASA
Während des IC-Tests scannt das Fehlerdiagnosesystem die Pins des Bausteins ab und legt ein Sinussignal zwischen jedem Pin und Masse (COM) an. Jeder Pin wird durch mehrere Sinuszyklen stimuliert, wobei die Anzahl durch die gewählte Testfrequenz, die Anzahl der Testbereiche und der Verzögerungszeit bestimmt wird Wird in der Abbildung oben der NAND-Eingang getestet, so werden D1 und D2 abwechselnd durch die angelegte Sinusspannung leitend und ergeben die folgende charakteristische IC-Signatur. |
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![]() Idealisierte Signatur der IC-Schutzdioden |
Wenn jedoch D1 bei
der positiven Halbwelle leitet, so fließt ein Ladestrom in CDEC,
dem Entkoppelkondensator des Bausteins. (Weitere
Entkoppelkondensatoren auf der Versorgung erscheinen parallel zu CDEC.)
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| Die Spannung an Vcc steigt
mit der Ladung an CDEC an. In einigen Kombinationen von
Testspannung und Schaltungskonfiguration kann Vcc ausreichend hoch
sein, um Teile des IC´s zu versorgen — der Stromfluss führt zu
einer sofortigen Entladung von CDEC. Diese Abfolge von
Ereignissen entspricht einer rapiden Änderung der Impedanz des
Schaltungsknotens und verursacht eine unstabile Signatur. Dieser
Effekt tritt besonders häufig im LOW-Testbereich mit höherer
Strombegrenzung auf.
Erzeugen stabiler Signaturen Man kann diesen Effekt weitgehend reduzieren oder vollkommen eliminieren indem sowohl Vcc als auch GND mit den COM-Buchsen des ASA-Systems verbunden werden — CDEC ist damit effektiv kurzgeschlossen und die zwei Schutzdioden erscheinen parallelgeschaltet. ACHTUNG: Wenn Sie ein ASA/ICT Fehlerdiagnosesystem wie z.B. PFL780 oder TD8000 verwenden, werden ASA und ICT in einem Test kombiniert. Verbinden Sie die linke COM-Buchse mit der Boardmasse und die rechte COM-Buchse mit Vcc. Während des ICT wird die Verbindung zwischen den beiden COM-Buchsen automatisch getrennt und somit ein Kurzschluss der Versorgung verhindert. |
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