Interpretation von ASA-Ergebnissen

Bei der Fehlersuche müssen Sie die Ergebnisse des Fehlerdiagnosegerätes sorgfältig und korrekt interpretieren. Knotenimpedanz- oder ASA-Tester zeigen Ihnen ALLE Unterschiede zwischen Gut- und Fehlerbaugruppe. Es ist nun Ihre Erfahrung und Ihr Können erforderlich, um die Ergebnisse richtig zu interpretieren und die Fehler mit minimalem Aufwand zu lokalisieren.

Eine FEHLER-Meldung bedeutet, dass die Signaturen unterschiedlich sind. Sie müssen dann die Signaturen visuell begutachten und entscheiden, ob weitere Untersuchungen erforderlich sind oder ob diese Abweichungen ignoriert werden können.

• Ist das Board exakt die gleiche Version als das Gutmuster?
• Wird die Abweichung durch ein IC von einem anderen Hersteller verursacht?  (Siehe auch AP101)
• Sind alle Schalter und variablen Widerstände in der gleichen Position wie auf der Gut-Baugruppe?
• Nur wenn Sie die obigen Fragen geklärt haben, sollten Sie einen echten Defekt vermuten und das Bauteil näher untersuchen.
• Bedenken Sie auch, dass der ASA-Tester die Impedanz jedes am getesteten Pin angeschlossenen Bauteils aufzeichnet. Suchen Sie nach anderen Bauteilen mit gleichen Signaturabweichungen - diese sind möglicherweise am gleichen Netz.

• Achten Sie auf fehlende scharfe Ecken in der Signatur - dies kann ein Hinweis auf eine defekte Schutzdiode sein.
• Achten Sie auch auf FEHLER-Ergebnisse mit einer vertikalen Linie. (Masseschlüsse)
• Achten Sie auf horizontale Linien (Unterbrechungen)
• Wenn Sie die Ergebnisliste das erste Mal durchgehen, ignorieren Sie die kleinen Abweichungen und achten Sie nur auf die offensichtlichen Fehler wie in den Bildern gezeigt.   

Das Beispiel rechts zeigt einen Gallium Arsenid FET in einer GSM Basisstation. Die rote Signatur zeigt einen Fehler durch statische Aufladung.

Wenn Sie in einer Serviceabteilung arbeiten und die defekten Baugruppen bereits einmal funktioniert haben, so sollten Sie mit der Fehlersuche an Steckerleisten oder an der Stromversorgung beginnen. Prüfen Sie auch, ob alle gesockelten Bauteile korrekt eingesetzt sind. 

Wenn Sie in der Fertigung tätig sind und die Baugruppe noch nie in Funktion war, so sollten Sie nach fehlenden oder verpolten Bauteilen oder nach Kurzschlüssen suchen. Beachten Sie auch, dass manche Komponenten durch das ATE nicht getestet werden. Sind alle Pins in den Steckerleisten vorhanden? Hat der ICT-Programmierer einzelne Tests deaktiviert um den Durchsatz zu erhöhen?. Blieben Schaltungsteile ungetestet aufgrund fehlender Adaptierung?

Nichts ist unmöglich...

Hatten Sie auch schon Fehler wie diese? - Dies sind alles Beispiele von unseren Kunden:

• Das Gut-Board war fehlerhaft.  
• Auf einem gesamten Fertigungslos befanden sich 1k Widerstände anstelle von 0.1u Kondensatoren.
  Warum? Dem Bediener gingen die Kondensatoren aus. Er nahm eine Rolle Widerstände und tauschte die Aufkleber aus, damit die Bestückmaschine die Rolle akzeptierte. .
• Ein Chip-Widerstand kam unter einem QFP zu liegen und  wurde eingelötet - unsichtbar für das optische Inspektionssystem. 
• Ein Board lief 6 Monate lang, bis ein defekter Pin einem Stecksockel korrodierte und eine Unterbrechung verursachte.
• Haben Sie auch ähnliche Beispiele?
  

Beachten Sie: Ein "Gut" bedeutet, dass die Signaturen identisch sind.  Ein "Fehler" bedeutet nicht sofort, dass das Bauteil fehlerhaft ist. Wenn der Vergleich eine Abweichung zeigt, so müssen SIE herausfinden warum! 

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