Logiciel de conception des lignes de transmission et des empilages de couches de circuits imprimés

Pour la conception des lignes de transmission et d'empilage de circuits imprimés
NOUVEAU Speedstack Si

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Speedstack Si : outil de conception des empilages et de calcul des pertes dans les lignes de transmission

Speedstack Si inclut le logiciel Si9000e

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Speedstack Si combine le logiciel de conception des lignes de transmission Si9000 et le logiciel professionnel Speedstack de conception des empilages. Si vous avez besoin de solveurs de champs puissants et précis et d'un outil de construction/documentation des empilages de couches, Speedstack Si vous permet de réaliser une économie considérable en évitant de devoir acheter deux licences séparées

Speedstack Si est la solution idéale dans les situations suivantes : Vous devez calculer les spécifications de l'impédance et modéliser les pertes sur les cartes multicouches comportant plusieurs structures à impédance contrôlée par pile. Vous devez extraire les informations techniques de façon à exécuter un logiciel de simulation avant de lancer un modèle en production. Vous avez l'exigence d'essayer différents empilages (ex. remplacement des matériaux en cas de pénurie) et de contrôler rapidement la hauteur totale, par exemple, ou la largeur et l'impédance des lignes de transmission. Grâce au lien entre l'outil de conception des lignes de transmission Si9000e et le logiciel Speedstack, vous pouvez recalculer toutes les impédances en une seule opération et dans un délai considérablement inférieur par rapport aux méthodes classiques. En cas de modification de la largeur d'une ligne, vous pouvez communiquer rapidement par voie électronique les nouvelles informations de fabrication. Avec une gamme de licences s'adaptant à votre budget Quelle est la licence qui vous convient ?
Cliquez sur l'image pour l'agrandir	Documentation claire et concise Partagez et documentez vos données d'empilage dans un format clair et homogène. Vous pouvez imprimer et partager les matériaux utilisés et la représentation graphique des couches sous forme électronique facilement lisible à la fois par les fabricants et les ingénieurs d'implantation CAO.
Cliquez sur l'image pour l'agrandir	Contrôle des règles de conception Mise en évidence en temps réel des règles de conception : défaut de matière, manque de cuivre, feuilles RCC sur les couches intérieures et autres paramètres de conception.
Cliquez sur l'image pour l'agrandir	Matériaux utilisés Les fabricants peuvent créer une bibliothèque des matériaux les plus couramment utilisés et des matériaux disponibles en stock avec leur coût et leur performances. La version professionnelle Speedstack Si importe directement votre bibliothèque de matériaux au format texte délimité. Les ingénieurs CAO chargés de l'implantation partagent ces informations. Le concepteur peut ainsi choisir les matériaux en fonction du coût, du temps de réalisation ou des performances.
Configuration minimale

Ordinateur	Compatible PC
Processeur	Pentium 1 GHz minimum pour SB200a, 3 GHz au moins recommandé ou équivalent Athlon pour l'utilisation avec SB200b et Si9000e
Système d'exploitation	Windows 2000, Windows XP (de préférence) Requière la compatibilité avec Microsoft .NET Framework
Mémoire	1 Go minimum recommandé
Capacité du disque dur	100 Mo (mini)
Vidéo	SVGA (1024 x 768 mini)
Lecteur CD-ROM
Souris	Compatible Microsoft