Notes d'application
Impédance Contrôlée / Intégrité du Signal

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Emerald publishing 

Cet article extrait du magazine "Circuit World" présente les aspects théoriques et pratiques de la modélisation des lignes de transmission dans les circuits imprimés hétérogènes, avec des substrats multi-diélectriques

Cette nouvelle note d'application donne une explication claire de la longueur critique d'une ligne de transmission. Ecrit à la demande de Polar par le Dr. Eric Bogatin, cet article de vulgarisation va élargir votre compréhension du comportement d'une ligne de transmission sur un PCB. Si ce sujet vous intéresse, vous trouverez de nombreuses sources d'information sur l'intégrité de signal sur le site internet Bogatin Enterprises :
http://www.bogent.com/ 

Conseils sur l'installation des licences Polar à base de FLEXlm et questions habituellement posées  - FAQ.

2. Informations pratiques sur l'Impédance contrôlée.

3. Informations théoriques sur l'Impédance contrôlée.

4. Utilisation du SI6000.

5. Utilisation du Si8000.

6. Exemples de feuilles de calcul Si6000.

7. Utilisation du CITS500s.

Version pour imprimante noir et blanc 
PDF(256k)

1. Introduction à l'impédance contrôlée.

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Qui est concerné : Toute personne souhaitant une information de base pour connaitre les grandes étapes de la fabrication d'un Circuit Imprimé et savoir par quoi l'impédance est influencée. Cette introduction sera utile au technicien novice ou à l'ingénieur débutant qui souhaite avoir un aperçu du processus.Cette note pourra éclairer les sociétés impliquées dans l'implantation et le câblage des composants

La bonne relation entre tous les acteurs de la chaîne de production du PCB, du concepteur R&D à l'ingénieur méthodes en fabrication, est la clef pour obtenir des PCBs de grande qualité .
Des résultats précis, traçables et reproductibles sont essentiels pour réagir sur le processus de fabrication, afin d'améliorer la productivité et baisser le coût du PCB..

Article "The Board Authority" (avec les remerciements à la revue Circuitree Magazine) 

Les pistes de Circuits Imprimés d'aujourd'hui sont des lignes de transmission construites en surface -microstrip ou en couche interne - stripline. Dans cette note, nous considèrerons quelques structures microstrip de lignes de  transmission.

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Le traitement nickel-or des pistes de PCBs, largement répandu dans les applications hyperfréquence, est acceptable sur les plages pour compléter la finition or mais est généralement déconseillé sur toute la longueur de piste. Cette note d'application explique dans le détail l'effet du nickel sur les lignes de transmission en haute fréquence.

Empreinte des sondes de test (AP146)

Exemple de coupon - fichier Gerber mpcd1345.zip  (170K)

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Emerald publishing 

Cet article extrait du magazine "Circuit World" présente les aspects théoriques et pratiques de la modélisation des lignes de transmission dans les circuits imprimés hétérogènes, avec des substrats mult-diélectriques

Une présentation power point est accessible ici (1.2Mb)

Gratuit  visionneuse Powerpoint

Si les pistes de PCB sont routées trop près les unes des autres, les signaux véhiculés peuvent interférer entre eux. Cet effet de couplage est connu sous le nom de diaphonie. L'importance de la diaphonie est directement commandé par l'interférence d'un champ éléctrique adjacent. La réduction de la diaphonie sera obtenue en minimisant le chevauchement de champs électriques afin d'assurer une intégrité de signal maximum. Cette note d'application montre graphiquement comment le raprochement d'une piste et d'un plan aide à réduire l'influence de champs éléctriques indésirables. (détails).

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Précautions à prendre lors d'un changement de système d'exploitation de votre PC

Si vous prévoyez de faire évoluer le système d'exploitation de votre PC avec le Polar Si6000 dèjà installé ( Win 98 vers Win 2000 par exemple),  nous vous recommandons de suivre la procédure décrite dans cette note

Modification des feuilles de calcul Si6000b v2.xx pour les rendre compatibles avec le Si6000 v3

Tutoriel web pour Si6000. Transparents web : AP136_800_600 pour des connexions  56k
Transparents haute résolution :    AP136_1024_768 (ISDN ou DSL)

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Le SB200 permet d'ajouter des structures d'impédance controlée dans une couche d'un stackup. Les paramètres des structures peuvent être copiés vers le Quick Solver du Si8000 Quick et être traités (en utilisant par exemple les fonctions de calcul de valeur cible) puis les valeurs calculées ré-insérées dans le SB200.

Cette note d'application décrit le processus d'échange de paramètres entre le SB200 et le Si8000 en vue d'ajouter une structure d'impédance contrôlée, avec la bonne valeur, à un empilage,

Le nouveau SB200a - édition Professionnelle est conçu pour communiquer et partager des informations de stackup avec le système de calcul d'impédance Si8000m.
Ils forment à eux deux un système cohérent de conception et de documentation des empilages de PCBs rapides et des structures de lignes de transmission associées.

Pour permettre la communication entre les deux applications, les utilisateurs du Si8000m doivent mettre leur logiciel au niveau de la version 3.0 minimum. Les versions 3.xx contiennent les liens entre les deux produits et supportent de nouvelles structures d'impédance controlée pour les empilages à diélectriques multiples (multi Er).

Cette note d'application décrit une simple installation de FLEXLm coté Serveur, à la fois pour le SI8000m et pour les produits OEM qui incorporent les moteurs de calcul d'impédance Polar. 

Cette note d'application démontre comment le Polar Si8000 offre une amélioration significative par rapport au Si6000 dans la modélisation de l'impédance de structures microstrip avec vernis épargne..

Le solveur de champ Si8000 calcule, par un processus itératif, la "valeur cible" pour  des paramètres dimensionnels sur des structures à impédance contrôlée.  Cette note fournit un exemple concret d'emploi des paramètres de convergence du Quick Solver du Si8000m pour la modélisation d'une structure.

Les circuits imprimés prototypes sont souvent réalisés par des spécialistes du délai court avant d'être fabriqués en volume. Cette note explique comment l'emploi de méthodes différentes d'application du masque de soudure affectent l'impédance. Elle montre comment utiliser le Si8000 de Polar pour prédire les changements de la valeur finale de l'impédance de pistes différentielles produits par la non-uniformité de l'épaisseurs du masque.

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Modélisation de la diaphonie avec Si6000

Les modèles pour la diaphonie (reverse voltage crosstalk) requièrent les valeurs de Zo, Zeven et Zodd (voir la note AP162 Reverse Voltage Crosstalk — équations exactes et approximées). Ces tableaux démontrent comment on peut utiliser les valeurs dérivées Zo, Zeven (Zoe) et Zodd (Zoo) pour tracer le graphe de la diaphonie (reverse voltage crosstalk) en fonction de l'écartement des pistes pour deux cas de structures différentielles, Microstrip de surface et  Stripline décentré.

Téléchargez les fichiers zip   ci-dessous et installez-les dans le répertoire contenant SI6000Expert.xls 
Normalement :  C:\Program Files\Polar\Si6000

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Test d'impédance des lignes differentielles  sans masse (Coplanar strips)

Empreinte des sondes de test (AP146)