RLGCとs-parametersを抽出する
PCB損失伝送線路フィールドソルバー
Si9000e PCB特性インピーダンス周波数依存フィールド ソルバー
Si9000e — Speedstack SiとしてSpeedstack PCBとリンクするようになりました。
Si9000e — バージョン8.00は、インピーダンス グラフィング内蔵
高速かつ正確な周波数依存の伝送線路のモデル化を備えた新しい Si9000e は、伝送線路の損失や所与の周波数におけるインピーダンスをモデル化し、幅広い範囲にわたる汎用的な PCB 伝送線路のフル伝送線路パラメータを抽出するように設計されています (90 構造以上)。
お客様の予算に合わせた様々なライセンス パッケージ
最適な
ライセンスは?
Si9000の各損失のグラフ－導体、比誘電体、挿入損失
Si9000は、ソルダレジスト性能に配慮しながら、ひとつの比誘電体ビルドにも複数の比誘電体ビルドにも対応します。ソルダレジストの範囲は導体間および導体上で隣接して設定されます。多数のPolarの顧客が特別に 伝送線路 の損失を対象とした、周波数依存インピーダンス モデリングを要望しています。その要望を満たす製品がSi9000eです。Si9000eは、PCB製造業の標準であるSi8000mと同じ実績の高い境界要素フィールド ソルビング プラットフォームをベースにしています。伝送線路 インピーダンスを迅速かつ正確に設計するツールとして、Si8000mを利用するエンジニアが増えています。Si9000はeは出力を広くとるので、伝送線路 パラメータを十分に抽出します。
周波数依存性計算
境界要素法フィールド ソルビングを利用して、Si9000はRLGCマトリクスと、2ポート（シングルエンド）または4ポート（差動）のS-パラメータを抽出し、設計中の構造に対して 伝送 線路情報を迅速にプロットします。周波数を基準としてインピーダンスの大きさ、損失（導体損失、比誘電体損失、挿入損失）、インダクタンス、キャパシタンス、抵抗、コンダクタンス、表層厚などをグラフに表すことができます。PolarSi9000は、Microsoft Windows上で動作し、表計算やデータベースのような後処理の分析で利用しやすい形態で、表形式のデータを外部プログラムに容易に転送できる機能を備えています。
Si9000グラフ
周波数に対するインピーダンスの大きさ
周波数に対するコンダクタンス
周波数に対する表層厚
拡大基材表
Si9000周波数依存性計算は、拡張基材データを使用することにより、その性能を高めることができます。周波数帯ごとに基材値を与え、周波数に応じて異なるパラメータを指定しているような製造会社からのマテリアルに対応しています。製造会社は指定が可能、つまり例えば周波数のある範囲においてErの値や損失正接を変えるということができます。
拡大基材データ表
インピーダンス絶対値
表層厚
挿入損失S21