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PCB層構成設計シミュレーション/ドキュメンテーション作成 |
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SpeedStack
パンフレット請求はこちら（英語） 評価版のダウンロードはここをクリック（英語） SpeedStackビューアはこちら（英語） PolarCareサポート: PDFパンフレット SpeedStack FAQ（英語） |
マテリアル ライブラリー
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| SpeedStack Si/PCB Si8000mまたはSi9000eとの併用時に、層構成レイアウト上でインピーダンス ゴールシーク対応します。 SpeedStack PCBのパッケージにはSi8000mとSpeedStackの両方が含まれます。
(詳細) SpeedStack SiのパッケージにはSi9000eとSpeedStackの両方が含まれます。
(詳細/英語) | |
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SpeedStackには以下の機能が含まれています: New:インピーダンス ゴールシーク New:
カスタマイズ可能な表示と印刷 New:
層構成バイアをサポート New:
層構成マイクロビアをサポート New:
厚み計算を強化 New:ルール チェックを強化 New:過剰樹脂テスト New:
従来のスタイルによる層構成ドキュメント New:
厚み計算を強化 New:設定基板厚み仕様 Si8000m / Si9000eへリンク jpgへの出力 .sciファイルにインピーダンス データを保存 Gerberへの出力 DXFへの出力 マイクロビアのサポートマテリアル ライブラリーのインポート 追加マテリアル タイプのサポート 従来の方法に対し10倍の速さ | |||||||||||||||
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優れた操作性 Polar SpeedStack PCB層構成および構成ビルダーは、層構成作成における、迅速かつ専門的なソリューションを提供します。 SpeedStackは、視覚的にわかりやすく、操作性が高いとともに、構成過程で使用される正しいマテリアルを保証しながら、皆様に正式なドキュメンテーションを提供します。 時間の削減 インターコネクト設計者およびPCBフロントエンド エンジニアは、PCB層構成のドキュメント化および管理に、膨大な時間を費やしているのが現状です。 層構成は読みやすい標準のフォーマット.stk (読み: ドット・スタック)で共有されます。 メーカーの皆様へ: 層構成を迅速かつ専門的にドキュメント化できます。 貴社施設内と取引先との間にてマテリアルタイプを共有し、情報関連層構成を保管します。 インターコネクト エンジニアの皆様へ: 層構成を見るだけで、任意の加工業者と容易にコミュニケーションを図り、情報を共有できます。 CAD部門の管理者の皆様へ: 複数の基板ベンダーを管理していますか?あるいは、ただ単にプロトタイプから大量生産に移行する際の障害をなくしたいですか? SpeedStackは、すべての該当層構成情報を、フォーマットにまとめやすいようバンドルします。 EEの皆様へ: PCB組み立てを、ある種の妖術のように感じたことはありませんか? SpeedStackは、必要要件をメーカー（またはバイヤー）と共有する支援となります。 したがって、できる限り経済的でありながら、希望するスペックに見合った回路を受け取ることを確実にするためのメーカーとのやりとりを円滑化します。 Si9000e PCB伝送線路設計システムにリンクすれば、提案されている層構成の損失/rlgc/sパラメータも抽出できるようになりました。 バイヤーおよびブローカーの皆様へ: バイヤーとして、一見すると問題なく見える基板を大量に受け取り、導入後に製造エンジニアから、層が交換されたとか、層構成の問題のために導体インピーダンスが正しくないといったようなクレームを受けたことがありませんか? エンジニアリング チームに、製造データとともにSpeedStack層構成情報ファイルを供給するように奨励することで、このような事態や代償の大きなクレームを最小限に止めます。 SpeedStackを使用して層構成を共有することで、エンジニアリング チームとサプライヤー間のコミュニケーションを容易にします。 | ||||||||||||||||
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わかりやすく、簡潔なドキュメンテーション
層構成情報を、明確かつ一貫したフォーマットで共有およびドキュメント化。 マテリアル使用方法やグラフィカルな層構成ビューを印刷したり、インターコネクト設計者とメーカー双方が容易に判読できるような、電子フォーマットによる共有が可能です。 | |||||||||||||||
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使用マテリアル: PCBメーカーは、コストや性能情報とともに、使用頻度の高いマテリアルや、通常在庫として使用可能なマテリアルのライブラリーを作成でき ます。 SpeedStackをご利用いただけば、テキスト形式のフォーマットで、マテリアルライブラリーの直接インポートが可能です。 設計者は一目で、コスト、所要時間、性能を基準にして、マテリアルを選択することができます。 | |||||||||||||||
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デザイン ルール チェック:
リアルタイム デザイン ルール チェックが、マテリアルのミスマッチ、銅の不均衡、内部層の樹脂付き銅箔（RCC)や他の設計パラメーターなどをハイライト表示します。
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| システム要件 | ||||||||||||||||
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SpeedStackは、最新のツールとリソースで開発されており、Microsoft .net framework と互換性があります。 Polar社では、SpeedStackをWindows 2000またはWindows XPにインストールすることを推奨しています。 SpeedStackはWindows 98およびWindows NT 4.0でも動作しますが、まず、このセクションの最後にある注意事項をよくお読みください。
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コンピュータ |
IBM PC互換 | |||||||||||||||
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プロセッサ |
SpeedStackの場合は、最小1GHz Pentium, SpeedStackおよびSi8000mの場合は、3GHz以上を推奨、または、Athlon同等品 | |||||||||||||||
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オペレーティング システム |
Windows 2000、Windows XP - (推奨）Windows 98、Windows NT - (注意事項を参照） | |||||||||||||||
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システム メモリ |
最小512MB以上を推奨 | |||||||||||||||
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ハードディスク 空き容量 |
150MB (最小) | |||||||||||||||
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標準モニター |
SVGA (1024 x 768最小) | |||||||||||||||
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CDROMドライブ |
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マウス |
Microsoft互換 | |||||||||||||||
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Si8000フィールド ソルバーへのリンク |
Si8000m V5.00以上が必要 | |||||||||||||||
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Si9000e伝送線路設計システムへのリンク |
Si9000m V6.00以上が必要 | |||||||||||||||
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注意:Windows NT 4.0およびWindows 98上にインストールする場合: |
Windows 98上で、IE5.01およびWindowsアップデートからの最新のセキュリティ パッチおよびhotfixesとともに稼動します。
Windows Driveに150MB HDUスペースが必要になります。
Windows NT4.0ユーザーは、SpeedStackをインストールする前に、SP6aおよびIE6をインストールする必要があります。
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注意:SpeedStackは最新のMicrosoft環境で開発されているため、Microsoft .NETフレームワークが必要です。 |
お使いのPCに .NETが
インストールされているか確認してください | |||||||||||||||
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