NEW! Speedstack V10.02　短時間で層構成を作成し、プロフェッショナルにドキュメント化。

  PCB 層構成 設計とドキュメント化

NEW! 2010年2月　V10.02リリース

新機能の詳細はこちら

なぜ層構成の作成にSpeedstack を使用するのですか？
PCB メーカーは、Speedstack が層構成の作成時間を従来の手法によってかかっていた時間と比べてほんのわずかにまで短縮するということを理解しています。 設計者もまた、Speedstack が PCB メーカーとブローカーとの間のコミュニケーション ミスを明確にし、かつそれを減少させることを理解しています。

Speedstack は、一体どんなことをするのでしょうか？
Speedstack を使用すると、汎用マテリアルまたはプリプレグ、コア材、ソルダレジストの社内マテリアル ライブラリによる特性インピーダンス情報を備えた「ライブ」の層構成を作成することができます。 Speedstack は、単純な幾何学的寸法 (厚み層数、インピーダンス要件) を使い、費用、仕上げ厚み、リードタイムといった多数の基準に従って自動的に層構成を生成します。

どのように？
Speedstack では、すべてを自由に制御できます。層構成を好きなだけ狭めたり広げたり指定することができ、ルーチンのビルドでは仕上げ厚みと層数、該当する場合には特性インピーダンスさえ入力すれば後は Speedstack が誘電体高さや適切なマテリアルを入力します。 また、希望するコア材の厚みを指定することもできます。マニュアルでビルドする経験があるなら、層構成をすべて自由に制御することもできます。 自動層構成機能を使うと時間を最大限に節約することができますので、その機能をぜひ試してみたくなることでしょう。 自動層構成エンジンは、まず総高さを使って名目上の層間隔を割り当てた後、適切な特性インピーダンスにうまく合わせられるようにしながら誘電体間隔の微調整を行います。 その後、「信号機」システムが表示され、仕様に近い領域すべてを示してくれます。 満足のいく初期設計ができたら、Speedstack エンジンがリードタイム、費用、または仕上げ厚みによって順位付けられている層構成の選択肢 (通常は 10 個から 20 個) をビルドします。 各層構成は、生産収率が確実に高くなるようにモンテカルロ解析にて事実上 10000 回ビルドされます。 任意の層構成を選ぶと、Speedstack は特性インピーダンスの歩留まりが可能な限りベストに近くなるように線幅の最終微調整を行います。 その後完成した層構成をサプライ チェーンを通じてメール送信し、Stackup ビューアで見ることができます。あるいは、プロフェッショナル レポート印刷ユーティリティを使用して分かりやすく読みやすいスタイルでプロフェッショナル レポートを印刷することもできます。

層構成の作成に非公式な手法を使い続けた場合は？
層構成の通信に非公式な手法を使用すると、層構成をサプライ チェーン全体でやり取りするために誤解が生じる可能性があります。 うまく行けば基材が許容可能な程度に少し仕様からずれるだけで済みますが、最悪の場合にはエッジ コネクタとしては基材が厚すぎたり、伝送線路の仕様を外れて廃棄とされ再製造となったりする可能性もあります。

層構成の設計や通信に Speedstack を選んだ場合:
- 従来の図面パッケージや Word ドキュメント、Excel ベースのソリューションに比べてわずかな時間で層構成を作成できることがお分かりになるでしょう。 また、プロフェッショナルなドキュメンテーションをしかも自動的に作成できるのです。 タイミングよく最初の通信をする確率が大きく向上します。また、層構成要件を十分に定義しながら明確かつ簡潔な層構成ドキュメンテーションを実感することでしょう。 Speedstack に関する詳細については、当社までお電話またはメールにてお問い合わせください。ご理解いただけるまできちんとご説明するか、Web ベースの簡単なプレゼンテーションをお見せします。 その上で Speedstack がお客様またはお客様の組織にとって非常に有利となると判断された場合には、お客様の現地事務所で評価版を構成することができます。 こちら をクリックしてください。

詳細は以下をご覧ください。

Speedstackビューア

Speedstack ビューアでは、Speedstack やSB 200a Stackup Builder が作成した層構成を見ることができます

マテリアル ライブラリ

Speedstack のマテリアル ライブラリは、Polar Materials Parner プログラムにリストアップされている Polar 社のサプライヤー パートナーよりPolarCare のお客様に対してのみご利用可能となっています。

マテリアルズ パートナー プログラム

Speedstack PCBにはSi8000m が含まれています (詳細)
特性インピーダンス設計と層構成

Speedstack SiにはSi9000e が含まれています (詳細)
アドバンス PCB 伝送線路設計と層構成

お客様の予算に合わせた様々なライセンス パッケージ
最適な ライセンスは？

アプリケーションを見るには写真をクリック

自動層構成生成**(2007年7月)
高速層構成作成
わかりやすく簡潔なドキュメンテーション
基本マテリアル ライブラリ

時間の削減

インターコネクト設計者および PCB フロントエンド エンジニアは、PCB 層構成のドキュメント化や管理に膨大な時間を費やしているのが現状です。 層構成は、読み込みの簡単な標準フォーマットである .sci を使って共有します。

メーカーの皆様へ :

層構成が高速かつプロフェッショナルにドキュメント化できるようになりました。 マテリアル タイプと主な層構成関連情報をご利用設備内、および顧客の方々と共有しましょう。

インターコネクト エンジニアの皆様へ :

層構成を一目見ただけで、簡単に任意のメーカーと情報をやり取りしたり共有したりすることができるようになりました。

CAD 部門の管理者の皆様へ :

複数の基材ベンダーを管理していますか？それとも単純に試作から大量生産への移行を問題なく行いたいですか？ Speedstack は、該当するすべての層構成情報を簡単にまとめられるフォーマットにバンドルします。

EE の皆様へ :

PCB の製造は妖術のように感じたことはありませんか？ Speedstack がメーカー (またはバイヤー) との必要条件の共有を支援しますので、できるだけ経済的にかつ希望する仕様に見合う基板をきちんと受け取れるよう、メーカーと確実に連携できるように支援します。 Si9000e PCB 伝送線路設計システムにリンクしていますので、提案する層構成に対する損失、RLGC、sパラメータも抽出できるようになりました。

バイヤーまたはブローカーの皆様 へ:

バイヤーとして、一見すると問題なく見えた部品の装着後にエンジニアが戻ってきて層構成に問題があったために層が交換されたり導体インピーダンスが誤っていたりするというクレームを受けるような基板を大量に受け取ったことはありませんか？ エンジニアリング チームに製造データとあわせて Speedstack 層構成情報ファイルも提供するように奨励することで、このような事態や代償のクレームを最小限に抑えることができます。 層構成を Speedstack と共有すると発信元のエンジニアリング チームとサプライヤーとの間のコミュニケーションが簡潔になります。

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カスタマイズ可能なレポート ライターを使うと、お客様の社内の様式で層構成ドキュメンテーションを提示することができます。

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層構成情報を明確かつ簡潔なフォーマットで共有し、ドキュメント化します。 マテリアルの使用法や層構成のグラフィック表示をインターコネクト設計者とメーカーの両者が簡単に読み込むことができるフォーマットで印刷したり、電子的に共有したりすることができます。

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主なリアルタイム デザイン ルール チェック、マテリアルのミスマッチ、銅の不平衡、内部層上の樹脂付き銅箔 (RCC)、その他の設計パラメータなどをハイライト表示します。
 

コンピュータ

IBM PC互換

プロセッサ

Speedstackには最小2GHz Pentium

Windows 2000, Windows XP - (推奨) 

システム メモリ

1GB以上を推奨

ハード ディスク空き容量

150MB (最小)

標準モニター

SVGA (1280 x 1024　最小)

CDROMドライブ

マウス

Microsoft互換

Si8000フィールドソルバーにリンク

Si8000mバージョン8.00以降が必要

Si9000e伝送線路設計システムにリンク

Si9000mバージョン8.00以降が必要

重要: SpeedstackにはMicrosoft .NET frameworkが必要です。

お使いのPCに .NETがインストールされているか、確認してください。

このテストに合格すれば、Speedstackをインストールすることができます。