インピーダンス フィールド ソルバー / PCB 層構成
Speedstack PCB

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Speedstack PCBは、Si8000 フィールド ソルビング インピーダンス計算機と Speedstack　プロフェッショナル層構成設計システムを組み合わせたパッケージです。 インピーダンス計算と層構成/ビルドアップ ドキュメンテーションの両方が必要な場合、Speedstack PCB を利用すれば別々にライセンスを購入する場合に比べて大きく節約することができます。

Speedstack PCBは次のような場合に最適です。:

各層構成が、複数の特性インピーダンス構造を持つ多層基板のインピーダンス要件を計算する場合:

マテリアルが不足している場合にマテリアルを代用するなど層構成に変更を加えたり、例えば総高さ、線幅、伝送線路インピーダンス値をすばやく確認したりする必要がある場合 Si8000 フィールド ソルバーと Speedstack 間のリンクを使用すると、今までかかっていた時間とくらべてわずかな時間で一度にすべてのインピーダンス値を再計算することができます。

Speedstack 層構成設計に関する詳細は、こちらをクリックしてください:

お客様の予算に合わせた様々なライセンス パッケージ
最適な ライセンスは?

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層構成情報を明確かつ簡潔なフォーマットで共有し、ドキュメント化します。 マテリアルの使用法や層構成のグラフィック表示をインターコネクト設計者とメーカーの両者が簡単に読み込むことができるフォーマットで印刷したり、電子的に共有したりすることができます。

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主なリアルタイム デザイン ルール チェック、マテリアルのミスマッチ、銅の不平衡、内部層上の樹脂付き銅箔 (RCC)、その他の設計パラメータなどをハイライト表示します。
 

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