PCB伝送線路設計や層構成ツールのパッケージ

PCB 層構成や伝送線路設計に
NEW Speedstack Si

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Speedstack Si 大損失線路フィールドソルバーと層構成設計

Speedstack SiにはSi9000eが含まれています

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Speedstack Siは、Si9000フィールドソルビングPCB伝送線路設計システムと、Speedstackプロフェッショナル層構成設計ソフトウェアを組み合わせたパッケージです。 PCBの性能を予測する強力かつ正確なフィールドソルバーと層構成ドキュメンテーションの両者が必要な場合、Speedstack Si なら各ライセンスを別購入する場合に較べて大きな節約が可能です。

Speedstack Si は、次のような場合に最適です: 各層構成が複数の特性インピーダンス構造を持つ多層基板のインピーダンス要件とモデル化損失を計算する場合: シミュレーションソフトウェアを実行するために設計を生産に委ねる前にエンジニアリング情報を抽出する場合例えばマテリアルが不足している場合にマテリアルを代用することや、総高さ、線幅、伝送線路インピーダンス値などをすばやく確認する等、様々な層構成アプローチを試す場合、 Si9000e 伝送線路設計システムと Speedstack ソフトウェア間のリンクを使用すると、今までかかっていた時間とくらべてわずかな時間で一度にすべてのインピーダンス値を再計算することができます。線幅を変更する必要が生じた場合には、すばやく電子的に新規のビルド情報を伝送することが可能です。お客様の予算に合わせた様々なライセンスパッケージ最適なライセンスは?
写真をクリックすると拡大します。	明確かつ簡潔なドキュメンテーション層構成情報を明確かつ簡潔なフォーマットで共有し、ドキュメント化します。マテリアルの使用法や層構成のグラフィック表示をインターコネクト設計者とメーカーの両者が簡単に読み込むことができるフォーマットで印刷したり、電子的に共有したりすることができます。
写真をクリックすると拡大します。	デザインルールチェック: 主なリアルタイムデザインルールチェック、マテリアルのミスマッチ、銅の不平衡、内部層上の樹脂付き銅箔 (RCC)、その他の設計パラメータなどをハイライト表示します。
写真をクリックすると拡大します。	マテリアル: PCB メーカーは、一般的に使用されるマテリアルや通常在庫として使用可能なマテリアルのライブラリをコストやパフォーマンス情報とあわせて作成できます。 SB200 のプロフェッショナル版を選択すれば、マテリアルライブラリをテキスト区切りの形式で直接インポートすることができます。この情報は、インターコネクト設計者と直接共有可能です。すなわち、設計者は、コスト、リードタイム、パフォーマンスに基づいてマテリアルを一目で選択できます。
システム要件

コンピュータ	IBM PC互換
プロセッサ	SB200aには、最小1GHz Pentium、SB200bとSi9000eには、3GHz以上を推奨または、Athlon同等品
オペレーティングシステム	Windows 2000, Windows XP - (推奨) Microsoft .net frameworkが必要
システムメモリ	1GB以上を推奨
ハードディスク空き容量	150MB (最小)
標準モニター	SVGA (1280 x 1024 最小)
CDROMドライブ
マウス	Microsoft互換