NEW! Speedstack Si V9.04リリース!　自動制御インピーダンス層構成設計システム

  PCB 層構成や伝送線路設計に

Speedstack Si 　大損失線路フィールド ソルバーと層構成設計

『スピードスタックSi （Speedstack Si）』は、 『Si9000』フィールド ソルビングPCB伝送線路設計システムと、『スピードスタック（Speedstack）』プロフェッショナル層構成設計ソフトウェアを組み合わせたパッケージです。 PCBの性能を予測する強力かつ正確なフィールド ソルバーと層構成ドキュメンテーションの両者が必要な場合、『スピードスタックSi』なら、各ライセンスを別購入する場合 に比べて大きな節約が可能です。

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『スピードスタックSi』 は、次のような場合に最適です

• 各層構成が複数の特性インピーダンス構造を持つ多層基板のインピーダンス要件とモデル化損失を計算する場合

• シミュレーション ソフトウェアを実行するために設計を生産に委ねる前にエンジニアリング情報を抽出する場合

• 例えばマテリアルが不足している場合にマテリアルを代用することや、総高さ、線幅、伝送線路インピーダンス値などをすばやく確認する等、様々な層構成アプローチを試す場合、 Si9000e 伝送線路設計システムと Speedstack ソフトウェア間のリンクを使用すると、今までかかっていた時間とくらべてわずかな時間で一度にすべてのインピーダンス値を再計算することができます。

• 線幅を変更する必要が生じた場合には、すばやく電子的に新規のビルド情報を伝送することが可能です。

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明確かつ簡潔なドキュメンテーション

層構成情報を明確かつ簡潔なフォーマットで共有し、ドキュメント化します。 マテリアルの使用法や層構成のグラフィック表示をインターコネクト設計者とメーカーの両者が簡単に読み込むことができるフォーマットで印刷したり、電子的に共有したりすることができます。

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デザインルールチェック

主なリアルタイム デザイン ルール チェック、マテリアルのミスマッチ、銅の不平衡、内部層上の樹脂付き銅箔 (RCC)、その他の設計パラメータなどをハイライト表示します。

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マテリアル
PCB メーカーは、一般的に使用されるマテリアルや通常在庫として使用可能なマテリアルのライブラリをコストやパフォーマンス情報とあわせて作成できます。 SB200 のプロフェッショナル版を選択すれば、マテリアル ライブラリをテキスト区切りの形式で直接インポートすることができます。 この情報は、インターコネクト設計者と直接共有可能です。 すなわち、設計者は、コスト、リードタイム、パフォーマンスに基づいてマテリアルを一目で選択できます。 　　　　　▲ページトップへ

コンピュータ

IBM PC互換

プロセッサ

SB200aには、最小1GHz Pentium、SB200bとSi9000eには、3GHz以上を推奨または、Athlon同等品

オペレーティング システム

Windows 2000, Windows XP - (推奨)  
Microsoft .net frameworkが必要

システム メモリ

1GB以上を推奨

ハード ディスク空き容量

150MB (最小)

標準モニター

SVGA (1280 x 1024 最小)

CDROMドライブ

マウス

Microsoft互換

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