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AP169
LPIソルダー・マスク厚の変化に伴う
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Si8000フィールド・ソルバーを使用し、トレース間LPIソルダー・マスクの厚みの変化を再現 |
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| 印刷回路基板は通常、専門業者が試作品(プロトタイプ)を製作した後に大量生産されます。ここでは、プロトタイプ製作業者および大量加工業者がソルダー・マスクを数種類の方法で塗布した場合、インピーダンスにそれぞれどのような影響を与える得るかついてご説明します。また、LPIコーティング厚が均一でないために発生する(特に精巧に分離されている差動トレースの場合)コーティング差動トレースの最終インピーダンス値の変化をSi8000 Field Solverを使って予測する手順についても説明します。まず、数種類あるLPI(Liquid Photoimageable Soldermask:光画像形成型液状ソルダー・マスク)塗布方法のうち、一般的なものをいくつか取りあげていきます。このように、それぞれ異なる方法を使用することで、回路インピーダンスの設計値と完成後の結果がどのように異なるかに着目してください。 | |
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シルク・スクリーン印刷 シルク・スクリーン印刷は、スキージ・ブレードと張力のあるメッシュを使ってLPIを基板に塗布する方法です。メッシュの大きさと印刷の設定、速度、および圧力を変化させることで、インク塗布量を調整できます。半自動スクリーン印刷手法を適用したLPISMは、今日最も広く用いられているマスク塗布方法です。但しスキージを一方向に動かすときに、トレースの前縁部にインクが「溜まり過ぎる」とコーティングが非均一になることがあります。また、トレースのクラウン部分のスクリーンが加圧されるため、その部分のコーティングが非常に薄くなります。差動トレースの場合は、トレース間に流れ込むインク量についても考慮しなければなりません。これらすべての要素が、結果として生じるインピーダンスに影響を与えます。
カーテン・コート |
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静電スプレー
静電スプレーは、回転ベルから圧縮空気でLPIをPCIに噴霧する方法です。LPIに負電荷を与え、PCBを接地することでLPIが基板に吸着します。但し静電効果により、LPIが銅部分に付着する傾向があるため、均一に塗布されません。 エア・スプレー 最終製品の製造に、試作サンプルとは異なる方式を使用した場合、問題の悪化につながります。トレースによってLPIの塗布厚に著しい差あると、仕上がった基板のトレースの設計値と実際の差動インピーダンス値が数オーム異なることがあります。 下に示す、先端連結型のコーティング・マイクロストリップ構造では、コーティングの厚C3が増加するにつれて、最終的な差動インピーダンス値が減少します。 差動トレース間でのLPIの厚みを再現する |
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トレース間でコーティング厚が異なる先端連結型のコーティング・マイクロストリップ構造におけるSi8000モデル 上に示すSi8000構造図では、トレース間のソルダー・マスクの厚みがC3となっています。下の例は、異なるLPI充填量を占めるトレース間のギャップ拡大図です。 |
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最低充填量 |
最大充填量 |
| 上の例に示す構造のSi8000 Quick Solver値とソリューションは次の通りです。 | |
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上記のパラーメータを使用した結果、トレース間でコーティングの厚みが最小の場合と最大の場合、差動インピーダンスに約3%の減少が見られました。インピーダンスの変化はトレース間の分離差によって異なります。
Si8000 Excelインターフェースを使用することで、上記のパラメータ値範囲におけるインピーダンスの変化を再現できます。 |
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上のグラフは、トレース間のコーティングの厚みに対する差動インピーダンスの変化を示したものです。 |
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