PCB 전송 손실 선로 필드 해석기는
RLGC와 s-파라미터를 추출
Si9000e PCB 컨트롤드 임피던스 주파수 의존형 경계 요소 필드 해석기
Si9000e — Speedstack과
Speedstack Si로서 링크되어 있습니다.
Si9000e — 버전 8.00은 현재 내장형
임피던스 그래프 표시 기능이 추가되어 있습니다.
고속의 정확한 주파수 의존형 전송 선로 모델링 기능이 탑재된 새 Si9000e는 전송 선로 손실, 특정 주파수의 임피던스를 모델링하고, 다양한 일반 PCB 전송 선로(90개 이상의 구조)에서 전체 선로 파라미터를 추출하도록 설계되어 있습니다. 경계 요소법 필드 해석을 채용한 Si9000e는 RLGC 매트릭스를 추출하고 귀사가 설계하는 구조를 위한 다양한 전송 선로 정보를 신속하게 그래프로 표시합니다. 손실은 유전체, 구리, 총손실을 명확히 표시하여 세 가지 방식으로 그래프에 표시됩니다.
귀하의 예산에 적합한 다양한 라이센스
패키지가 제공됩니다.
어떤 라이센스가
나에게 가장 적합합니까?
Si9000은 모든 손실을 그래프로 표시합니다 - 도체, 유전체, 삽입 손실.
Si9000은 솔더 마스크 성능을 고려하는 능력을 제공하고 더불어 단수 및 복수 유전체 적층을 가능하게 합니다. 마스크 적용 범위는 가까운 곳에 즉 트레이스 사이와 트레이스 위에 설정될 수 있습니다. 많은 폴라 고객이 특별히 전송 선로 손실을 언급하면서 주파수 의존형 임피던스 모델링을 요청합니다 - 그 결과가 바로 Si9000e입니다. Si9000e는 PCB 제작 산업 표준 Si8000m과 똑같은 검증된 경계 요소 필드 해석 플랫폼에 기반하여 구축되어 있습니다. 갈수록 많은 엔지니어들이 전송 선로 임피던스를 위한 고속의 정확한 설계 도구로서 Si8000m을 이용하고 있습니다 - Si9000e는 출력을 확장시켜 전체 전송 선로 파라미터를 추출합니다.
주파수 의존형 계산
경계 요소법 필드 해석 기능을 채용하여 Si9000은 RLGC 매트릭스와 2-포트(싱글 엔디드) 또는 4-포트(디퍼렌셜) S-파라미터를 추출하고 설계 중인 구조를 위한 전송 선로 정보를 고속으로 그래프로 표시합니다. 임피던스 크기, 손실(도체 손실, 유전체 손실, 삽입 손실), 인덕턴스, 정전 용량, 저항, 컨덕턴스, 스킨 깊이와 관련하여 주파수가 그래프로 표시됩니다. Polar Si9000은 Microsoft Windows 환경에서 동작하며 표 데이터를 후속 분석을 위해 스프레드시트 또는 데이터베이스와 같은 외부 프로그램으로 간단하게 전송합니다.
Si9000 그래프
임피던스 크기와 주파수
컨덕턴스 대 주파수
스킨 깊이 대 주파수
확장 기판표
Si9000 주파수 의존형 계산은 확장 기판 데이터를 이용하여 개선할 수 있습니다. 주파수 대역별로 기판값을 할당하여 주파수별로 변화하는 파라미터를 지정하는 제조업체로부터 재료를 구할 수 있습니다. 제조업체는 서로 다른 Er 값, 다양한 주파수에 걸친 손실 탄젠트 등을 지정할 수 있습니다.
확장 기판 데이터 표
임피던스 크기
스킨 깊이
삽입 손실 S21