PCB 전송 선로 설계와 레이어 스택업 툴 패키지

PCB 스택업과 전송 선로 설계용
신제품 Speedstack Si

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Speedstack Si 손실 선로 필드 해석기와 레이어 스택업 설계

Speedstack Si에는 Si9000e가 포함되어 있습니다.

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Speedstack Si는 Si9000 필드 해석 PCB 전송 선로 설계 시스템과 Speedstack 전문 레이어 스택업 설계 소프트웨어를 결합시킨 패키지입니다. PCB 성능을 예측하고 레이어 스택업 / 빌드업 문서를 작성하기 위해 강력하면서도 정확한 필드 해석기가 필요한 경우 Speedstack Si는 별도의 라이센스를 구입하는 것과 비교하여 상당한 비용을 절감시켜 줍니다.

Speedstack Si는 다음과 같은 경우 이상적입니다. 스택별로 다중 컨트롤드 임피던스 구조가 있는 다층 기판의 임피던스 요구값과 모델 손실을 계산할 필요가 있을 때 설계를 생산에 적용하기 전에 엔지니어링 정보를 추출하여 시뮬레이션 소프트웨어를 구동시킬 필요가 있을 때 다른 스택업 방법으로 실험할 필요가 있을 때 - 예를 들어 정전 시에 재료를 교체하고 전체 높이, 선폭, 송전선 임피던스값을 신속하게 점검할 필요가 있을 때. Si9000e 전송 선로 설계 시스템과 Speedstack 소프트웨어를 연동시켜 일반적으로 이용되는 짧은 시간 내에 단일 대역의 모든 임피던스값을 계산할 수 있습니다. 선폭을 변경할 필요가 있을 경우 새 빌드 정보를 전자적으로 빨리 전파할 수 있습니다. 귀하의 예산에 적합한 다양한 라이센스 패키지가 제공됩니다. 어떤 라이센스가 나에게 가장 적합합니까?
확대해서 보시려면 클릭하십시오.	간결한 문서화 스택업 정보를 공유하고 간결하고 일관되게 문서화합니다. 재료 사용 현황 및 그림으로 표시되는 스택업 뷰를 상호접속 설계업체와 조립업체가 쉽게 읽을 수 있도록 전자적으로 출력하거나 공유할 수 있습니다.
확대해서 보시려면 클릭하십시오.	설계 규칙 점검 실시간 설계 규칙 주요사항, 재료 불일치, 구리 불균형, 내층의 RCC 호일, 기타 설계 기준
확대해서 보시려면 클릭하십시오.	귀사의 재료: PCB 조립업체는 공통적으로 사용되는 재료들과 일반적으로 재고에서 이용할 수 있는 재료의 라이브러리를 비용 또는 성능 정보와 함께 구축할 수 있습니다. Speedstack Si 전문가용을 선택하면 재료 라이브러리를 문자 형태로 직접 불러올 수 있습니다. 이러한 정보는 상호접속 설계업체들과 공유될 수 있습니다. 따라서 설계업체들은 비용/리드 타임/또는 성능에 기초하여 한번에 재료를 선택할 수 있습니다.
시스템 요구사항

컴퓨터	PC 호환형
프로세서	SB200a의 최소 사양은 1GHz Pentium이며 SB200b와 Si9000e에는 3GHz 이상 또는 동급 Athlon을 사용할 것을 권장합니다.
운영 체제	Windows 2000, Windows XP - (선호) Microsoft .Net 프레임워크가 필요합니다.
시스템 메모리	최저 1GB 권장
필요한 하드 디스크 공간	150MB(최저)
비디오 표준	SVGA (최소 1280 x 768)
CDROM 드라이브
마우스	Microsoft 호환