很多OEM、CEM和PCB製造商正在將Interconnect Stress Test (IST)用作首選PCB測試方法，因為這樣可以節省成本和時間。與很多其他測試方法相比，用IST完成加速強度測試的成本較低，同時這是一種更為全面的測試，它可反映電路板在組裝、返工和最終使用條件環境下的可靠性。本應用說明討論IST這種客觀、綜合測試方法，它提供可重複、可再生測試結果。