Spezifikation von Lagenaufbauten mit Speedstack
Applikationsschrift
AP517
Das Polar Speedstack PCB und Speedstack Si Designsystem für impedanzdefinierte Multilayer ist die professionelle Lösung zur Erstellung von Lagenaufbauten. Speedstack bietet eine übersichtliche grafische Dokumentation für alle Anwender im Design und Herstellprozess von Leiterplatten.
Durch die lückenlose Dokumentation eines erstellten Lagenaufbaus wird sichergestellt, dass alle wichtigen Informationen zur Leiterplatte - wie z.B. Leiterplattendicke und Materialauswahl - unmissverständlich zwischen Layouter und Leiterplattenhersteller ausgetauscht werden. Speedstack kann den Zeitaufwand für die Dokumentation und Informationsweitergabe im Vergleich zu konventionellen Methoden wie Tabellenkalkulation, Textverarbeitung oder Präsentationssoftware deutlich reduzieren.
Management der Wertschöpfungskette
Die
Wertschöpfungskette in der Leiterplattenfertigung wird
immer länger - sowohl in Bezug auf den Zeitbedarf als
auch auf die geografischen Distanzen. Moderne
Lagenaufbauten sind zunehmend komplexer, höherlagig und
enthalten impedanzkontrollierte Strukturen. Je komplexer
der Aufbau, umso größer ist die Gefahr eines
Dokumentationsfehlers. Leiterplattendesigner und
-hersteller stehen oft nicht in unmittelbarem Kontakt -
speziell wenn die Fertigung über einen Zwischenhändler
beauftragt wird.
Speedstack PCB wurde speziell für
Leiterplattenhersteller und Handelshäuser entwickelt -
für jeden, der impedanzdefinierte Lagenaufbauten
entwickelt oder fertigt. Speedstack PCB-Anwender können
Lagenaufbauten und die damit verknüpften
Impedanzanforderungen einfach mit dem Hersteller in Form
einer Datei austauschen. Wo benötigt, kann natürlich
auch eine perfekte Dokumentation ausgedruckt werden.
Die mit Speedstack erstellten technischen Konstruktionszeichnungen sind klar und informativ. Die umfassende Dokumentation enthält eine Materialliste mit der grafischen Darstellung des Lagenaufbaus, welche einfach an den Leiterplattenhersteller übermittelt wird. Die Darstellung kann an die spezifischen Kundenanforderungen angepasst werden, um z.B. Aufbaualternativen und Kosteneinflüsse zu berücksichtigen.
Flexibilität bei der Spezifikation
Speedstack bietet die Flexibilität um eine Leiterplatte so eng wie erforderlich zu spezifizieren. Die Speedstack Ausdrucke unten (Abbildungen 1a - 1c) zeigen Details der technischen Konstruktions-zeichnung eines Lagenaufbaus mit allgemeinen Lagenkennzeichnungen, Bohr- und Impedanzinformationen.
Abb. 1a Allgemeiner Lagenaufbau
Diese Dokumentation enthält die Gesamtdicke, Basis- und Enddicke (Abb. 1a) gemeinsam mit den grundlegenden Impedanzinformationen für jede Struktur — Strukturtype, Lagenabstand, Dielektrizitäts-konstante, Leiterbreiten, Leiterbahnabstand, Impedanzwerte und Toleranzen (Abb. 1b und 1c).
Abb. 1b Impedanzdefinierte Strukturen (Lagen und Leiterbreiten)
Abb. 1c Impedanzdefinierte Strukturen (Leiterbreiten und Impedanzwerte, Toleranzen)
Durch diese Art der Dokumentation erhält der Hersteller den Freiheitsgrad, den Aufbau mit seinen eigenen Materialien nach Wahl unter Einhaltung der Spezifikation und Kosten zu erstellen.
Der Lagenaufbau unten wurde durch die explizite Materialauswahl deutlich enger spezifiziert. Die exakten Vorgaben an den Hersteller sichern die Einhaltung der Materialeigenschaften - jedoch möglicherweise zu höheren Kosten.
Abb. 2 Lagenaufbau mit Materialtypen (Glasgewebe) spezifiziert
Speedstack wird weltweit von Leiterplatten-Designern und Herstellern zur professionellen, unmissverständlichen Dokumentation von Lagenaufbauten innerhalb der gesamten Herstell-Kette eingesetzt.
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