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| Was gibt es Neues? | |
| AP507b_d |
Definition der Basisdicke und Isolationsabstände - Powerpoint-Präsentation
Diese kurze Applikationsschrift erklärt anhand von Grafiken die in der Polar Speedstack Lagenaufbausoftware verwendeten Begriffe Basisdicke, verpresste Dicke und Enddicke eines Multilayers. |
| Einführung in das Speedstack Stackup Design System | |
| Sind kontrollierte Impedanzen neu für Sie? Dann sollten Sie zuerst diese informative Broschüre lesen... | |
| LIT145 Issue 2 |
Eine Einführung in
impedanzkontrollierte Leiterplatten Adobe PDF (586k) Ideal für Farbausdruck oder Bildschirmanzeige |
| 1. Einführung in das Stackup Design System | |
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AP166 v2.0 |
Wie wird eine Leiterplatte hergestellt und
welche Parameter
beeinflussen die Impedanz?
Download ZipFile. Version 2 - Neue, aktualisierte Version inklusive Innenlagen- und Laminierungsschritte Diese Präsentation ist interessant für Sie, wenn Sie grundsätzliche Informationen über den Einfluss der Produktionstechnik auf die Impedanz benötigen. Sie ist auch hilfreich für Techniker und Designer, welche sich einen ersten Einblick in alle Aspekte der Leiterplattenfertigung verschaffen möchten. |
| 2. Die Installation des Speedstack Stackup Design Systems | |
| AP177 | Server- und
Client-Installation der Si8000m/Speedstack Floating Lizenz
Diese Applikationsschrift
beschreibt eine einfache FLEXlm Serverinstallation für Polar Si8000m/Speedstack und für OEM Produkte, welche die Polar Impedanzberechnung als eingebettetes
Modul benutzen. |
| AP500 | Installation der Speedstack — Node Locked Version
Die "Node Locked"-Version der
Speedstack erfordert eine Lizenzdatei auf dem selben PC, auf dem sich auch die
Speedstack Installation befindet. Diese Applikationsschrift erklärt den
Installationsvorgang für die Node Locked Installation, welche an die
lokale Ethernet Netzwerkadresse oder an einen USB/Parallel Dongle gebunden
ist. |
| AP501 | Installation der Speedstack — Evaluierungsversion
Wir bieten unseren Kunden eine
kostenlose, zeitbegrenzte Testlizenz des Speedstack Stackup Design Systems zur
Erprobung. Diese Applikationsschrift beschreibt den Installationsprozess
der Testlizenz. |
| AP502 |
Installation des Speedstack Viewers zum
Öffnen und Ausdrucken von Speedstack Multilayer-Lagenaufbauten Kunden können eine kostenlose 12-Monats-Lizenz des Speedstack Stackup Viewers anfordern. Diese Applikationsschrift beschreibt den Installationsprozess der Evaluierungslizenz. |
| 3. Die Anwendung des Speedstack Stackup Design Systems | |
| Jan 2005 Circuitree Artikel |
"Happy Thoughts" - Happy Holden Specifying controlled impedance & communicating stackups 1 Artikel lesen: (Happy Thoughts) 2. Download des Lagenaufbaus (hier) - kann mit Speedstack geöffnet werden 3. Monte Carlo Analyse - (erfordert eine
volle Lizenz oder Demolizenz der Si8000m) - Download (hier) |
| AP511 |
Überprüfung eines Multilayer-Lagenaufbaus mit Speedstack 2009 Leiterplatten-Layouter müssen überprüfen ob ein Lagenaufbau auch tatsächlich gefertigt werden kann. Speedstack 2009 mit der "Neu-Aufbau-Funktion" macht es einfach für Designer und Hersteller, den Aufbau mit aktuellen Materialien neu aufzubauen. |
| AP517 |
Spezifikation von Lagenaufbauten mit Speedstack
Die Wertschöpfungskette in der
Leiterplattenfertigung wird immer länger - sowohl in Bezug auf den
Zeitbedarf als auch auf die geografischen Distanzen. Moderne
Lagenaufbauten sind zunehmend komplexer - umso größer ist die Gefahr
von Kommunikationsfehlern zwischen Leiterplattendesigner und -hersteller.
Diese Applikationsschrift beschreibt, wie mit Speedstack eine
professionelle, unmissverständliche Lagenaufbaudokumentation erstellt
wird. |
| AP179 |
Der Austausch von Impedanz-Parametern zwischen der
Speedstack und der Si8000m |
| AP178 |
Update der Si8000m mit der Schnittstelle zur Speedstack Die neue Speedstack Professional Edition bietet eine Schnittstelle zur Si8000m Impedanzberechnungssoftware. Beide Anwendungen ergeben zusammen eine leistungsfähige, einheitliche Lösung für das Design und die Dokumentation von komplexen High Speed Leiterplatten-Lagenaufbauten und impedanzkontrollierten Strukturen. Um die Verbindung zwischen den beiden
Programmpaketen herzustellen, müssen Anwender der Si8000m auf die neueste
Version 3.0 oder höher aufrüsten. Die Version 3.xx beinhaltet die
Schnittstelle zwischen den beiden Produkten und unterstützt einige
zusätzliche impedanzkontrollierte Strukturen für Lagenaufbauten mit
Mehrfachdielektrika. |
| Stellen Sie Ihre eigenen Fragen zum Stackup Design System... | |