SB200 Stackup Design System Applikationsschriften

Multilayer-Leiterplattentools Applikationsschriften

Was gibt es Neues?
AP507b_d	Definition der Basisdicke und Isolationsabstände - Powerpoint-Präsentation Diese kurze Applikationsschrift erklärt anhand von Grafiken die in der Polar Speedstack Lagenaufbausoftware verwendeten Begriffe Basisdicke, verpresste Dicke und Enddicke eines Multilayers.
Einführung in das Speedstack Stackup Design System Installation des Speedstack Stackup Design Systems Die Anwendung des Stackup Design Systems
Sind kontrollierte Impedanzen neu für Sie? Dann sollten Sie zuerst diese informative Broschüre lesen...
LIT145 Issue 2	Eine Einführung in impedanzkontrollierte Leiterplatten Adobe PDF (586k) Ideal für Farbausdruck oder Bildschirmanzeige
1. Einführung in das Stackup Design System Top
AP166 v2.0	Wie wird eine Leiterplatte hergestellt und welche Parameter beeinflussen die Impedanz? Download ZipFile. Version 2 - Neue, aktualisierte Version inklusive Innenlagen- und Laminierungsschritte Diese Präsentation ist interessant für Sie, wenn Sie grundsätzliche Informationen über den Einfluss der Produktionstechnik auf die Impedanz benötigen. Sie ist auch hilfreich für Techniker und Designer, welche sich einen ersten Einblick in alle Aspekte der Leiterplattenfertigung verschaffen möchten.
2. Die Installation des Speedstack Stackup Design Systems Top
AP177	Server- und Client-Installation der Si8000m/Speedstack Floating Lizenz Diese Applikationsschrift beschreibt eine einfache FLEXlm Serverinstallation für Polar Si8000m/Speedstack und für OEM Produkte, welche die Polar Impedanzberechnung als eingebettetes Modul benutzen.
AP500	Installation der Speedstack — Node Locked Version Die "Node Locked"-Version der Speedstack erfordert eine Lizenzdatei auf dem selben PC, auf dem sich auch die Speedstack Installation befindet. Diese Applikationsschrift erklärt den Installationsvorgang für die Node Locked Installation, welche an die lokale Ethernet Netzwerkadresse oder an einen USB/Parallel Dongle gebunden ist.
AP501	Installation der Speedstack — Evaluierungsversion Wir bieten unseren Kunden eine kostenlose, zeitbegrenzte Testlizenz des Speedstack Stackup Design Systems zur Erprobung. Diese Applikationsschrift beschreibt den Installationsprozess der Testlizenz.
AP502	Installation des Speedstack Viewers zum Öffnen und Ausdrucken von Speedstack Multilayer-Lagenaufbauten Kunden können eine kostenlose 12-Monats-Lizenz des Speedstack Stackup Viewers anfordern. Diese Applikationsschrift beschreibt den Installationsprozess der Evaluierungslizenz.
3. Die Anwendung des Speedstack Stackup Design Systems Top
Jan 2005 Circuitree Artikel	"Happy Thoughts" - Happy Holden Specifying controlled impedance & communicating stackups 1 Artikel lesen: (Happy Thoughts) 2. Download des Lagenaufbaus (hier) - kann mit Speedstack geöffnet werden 3. Monte Carlo Analyse - (erfordert eine volle Lizenz oder Demolizenz der Si8000m) - Download (hier) Hinweis: Nachdem Sie die Datei runtergeladen haben, speichern Sie die Tabellenkalkulation im gewünschten Ordner und starten die Si8000m Expert Version. Öffnen Sie danach die Monte Carlo Tabellenkalkulation und starten Sie die Analyse mit F9. Dank an Westwood PCB für die Erlaubnis zu Verwendung der obigen Datei und Circuitree für den Artikel.
AP511	Überprüfung eines Multilayer-Lagenaufbaus mit Speedstack 2009 Leiterplatten-Layouter müssen überprüfen ob ein Lagenaufbau auch tatsächlich gefertigt werden kann. Speedstack 2009 mit der "Neu-Aufbau-Funktion" macht es einfach für Designer und Hersteller, den Aufbau mit aktuellen Materialien neu aufzubauen.
AP517	Spezifikation von Lagenaufbauten mit Speedstack Die Wertschöpfungskette in der Leiterplattenfertigung wird immer länger - sowohl in Bezug auf den Zeitbedarf als auch auf die geografischen Distanzen. Moderne Lagenaufbauten sind zunehmend komplexer - umso größer ist die Gefahr von Kommunikationsfehlern zwischen Leiterplattendesigner und -hersteller. Diese Applikationsschrift beschreibt, wie mit Speedstack eine professionelle, unmissverständliche Lagenaufbaudokumentation erstellt wird.
AP179	Der Austausch von Impedanz-Parametern zwischen der Speedstack und der Si8000m Die Speedstack bietet die Möglichkeit, einzelnen Lagen in einem Lagenaufbau impedanzkontrollierte Strukturen zuzuordnen. Die Verknüpfung der Speedstack mit dem Polar Si8000 Controlled Impedance Field Solver liefert Impedanzwerte für eine gewünschte Struktur per Mausklick. Diese Applikationsschrift beschreibt den Austausch von Impedanz-Daten zwischen der Speedstack und der Si8000, um eine impedanzkontrollierte Struktur mit den korrekten Impedanzwerten in den Lagenaufbau einzufügen.
AP178	Update der Si8000m mit der Schnittstelle zur Speedstack Die neue Speedstack Professional Edition bietet eine Schnittstelle zur Si8000m Impedanzberechnungssoftware. Beide Anwendungen ergeben zusammen eine leistungsfähige, einheitliche Lösung für das Design und die Dokumentation von komplexen High Speed Leiterplatten-Lagenaufbauten und impedanzkontrollierten Strukturen. Um die Verbindung zwischen den beiden Programmpaketen herzustellen, müssen Anwender der Si8000m auf die neueste Version 3.0 oder höher aufrüsten. Die Version 3.xx beinhaltet die Schnittstelle zwischen den beiden Produkten und unterstützt einige zusätzliche impedanzkontrollierte Strukturen für Lagenaufbauten mit Mehrfachdielektrika.
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