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| Was gibt es Neues... | |
| AP307 |
Begründung der IST Test-Temperaturen - Paul Reid - PWB Corp Dieses
Dokument beschreibt den Leiterplatten-Zuverlässigkeits-test bei
Temperaturen unter und über Tg und die Auswirkungen auf RoHS-konforme
Basismaterialien. Enthält auch eine Diskussion über den Test bei
Negativ-Temperaturen im Vergleich zu beschleunigtem Testverfahren über
Tg. |
| 1. Einführung in Zuverlässigkeitstests und Interconnect Stress Test. | |
| 1. Einführung in Zuverlässigkeitstests und Interconnect Stress Test. | |
| AP307 |
Begründung der IST Test-Temperaturen - Paul Reid - PWB Corp Dieses
Dokument beschreibt den Leiterplatten-Zuverlässigkeits-test bei
Temperaturen unter und über Tg und die Auswirkungen auf RoHS-konforme
Basismaterialien. Enthält auch eine Diskussion über den Test bei
Negativ-Temperaturen im Vergleich zu beschleunigtem Testverfahren über
Tg. |
| AP306 |
Diskussion über Non-Functional Pad Removal, Backdrilling und PCB-Zuverlässigkeit - Bill Birch - PWB Corp Wenn Sie
Non-Functional Pad Removal zur Optimierung der Signalintegrität in
Betracht ziehen, so gib Ihnen diese Applikationsschrift Aufschluss über
einige der Vor- und Nachteile dieser Methode und dessen Auswirkung auf
die Leiterplattenzuverlässigkeit. |
| AP305 |
Eine Einführung in beschleunigte PCB Zuverlässigkeitstests mittels IST Interconnect Stress Test (Powerpoint Präsentation) Diese neue
Powerpoint-Präsentation bietet eine Einführung in das IST Interconnect
Stress Test Verfahren als rasche und bewährte Alternative zu
konventionellen Klimakammertests für die Untersuchung der
Leiterplatten-Zuverlässigkeit. IST ist besonders effizient zur
Untersuchung der Beständigkeit von Leiterplatten im
Bleifrei-Produktionsprozess. |
| AP304 |
Überstehen Ihre
Leiterplatten unbeschadet den Bleifrei-Lötprozess? Die Einführung von Bleifrei-Lötprozessen bedeutet eine große Herausforderung für die Elektronikfertigung. Bei der Untersuchung der Leiterplatten-Zuverlässigkeit sollte man sich bewusst sein, dass der Bestück- und Lötprozess die größte Belastung für die Leiterplatte im gesamten Produktlebenszyklus darstellt. Diese Applikationsschrift behandelt das Thema Zuverlässigkeitstest im Zusammenhang mit den erhöhten Temperaturen im Bleifrei-Lötprozeß. |
| AP301 |
Einführung in Interconnect Stress Test
Viele OEM´s, CEM´s und Leiterplattenhersteller testen ihre Leiterplatten bevorzugt nach der IST Interconnect Stress Test Methode, da diese deutliche Zeit- und Kostenersparnisse bringt. IST ist wesentlich kostengünstiger im Vergleich zu anderen Methoden und liefert repräsentativere Informationen über die Zuverlässigkeit während der Bestückung, Nacharbeit und dem Betriebseinsatz. Diese Applikationsschrift beschreibt IST als objektive und umfassende Testmethode, welche reproduzierbare Testergebnisse liefert. |
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